美国BIS：对华半导体管制技术参数将写进2023年“瓦森纳协定”

集微网消息，北京时间10月13日晚9点，美国商务部产业和安全局（BIS）就其最近的规则（即发布于10月7日的题为“实施额外的出口管制”的文件）举行电话会议简报，美国商务部出口执法助理副部长Thea D. Rozman Kendler主持会议。

在电话会议中，Kendler表示，针对中国半导体出口管制的ECCN技术参数将和“瓦森纳协定”达成协同，根据出口管理条例（EAR）第746.8条，BIS打算将相关条款写进“瓦森纳协定”，Kendler指出，这一管制规定对俄罗斯也同样有效。

（校对/黎雯静）