台积电南京确认获一年设备授权许可！

今日早些时候日媒报道称，在美国推出严厉的出口管制措施以阻止中国的科技图腾之后，台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证。

今（13）日，台积电在第三季度法说会上证实这一消息，台积电表示，已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品。台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所有客户提供服务。

另外，外界关注台积电海外建厂计划。台积电总裁魏哲家表示，5纳米制程需求强劲，美国亚利桑那州5纳米厂建厂计划符合进度。

“南京厂扩产计划也依规划进行，尽管7纳米需求趋缓，不过高雄厂建厂也依进度进行。日本厂同样依进度进行，符合客户需求。”魏哲家说道。

另外关于欧洲建厂计划，魏哲家指出，台积电将会持续增加海外布局，不排除任何可能性，不过，将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。

今日早些时候有消息传出，台积电考虑在德国德勒斯登（Dresden）设厂，预估10月将派团考察。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

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