免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：西南智造
据内江日报报道，四川乐鸿射频软体芯片产业园项目一期预计本月投产。据介绍，该项目总投资10亿元，分三期建设，主导开发超高频射频技术软体读写标签，采用高分子薄膜的层级思路做芯片集成电路，六模块化嵌入与读写，使做出的三层（底纸、软体芯片、面纸）标签纸成本上稍高于传统标签，应用于现有的产品供应链。
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四川乐鸿科技有限公司成立于2015年11月，经过一年多时间的孵化，试验室工厂于2017年5月在内江市白马园区景观路487号落成，并于7月中旬正试投产。该项目是内江高新区引进的“返乡创业”项目，现选址于内江高新区白马园区新材料产业园内，投资0.7亿元，新建实验室及车间生产线（包括共聚生产线3条、涂布生产线2条、软体标签合成生产线2条）及组装车间、加工车间、恒温标准库房。该公司与重庆人文科技学院共同研发的软体芯片、陶瓷封装技术成型产品科技含量高，拥有自主知识产权且已经申请专利，具有同行业内的核心竞争力，所研制的软体标签可溯源、可追踪、可批量或单位读取写入，具有唯一非接触识别远距离读写、后台远程控制和获得行业大数据等六项功能。主要合作供应商有巨腾、苹果、达丰、纬创电脑、英业达。目前，该项目已经投产，有利于大幅提升我市的科技创新能力，并带动区域信息化发展水平。
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