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来源:半导体前沿发布时间:2022-10-129浏览
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10月11日,江苏太平洋石英股份有限公司(以下简称“石英股份”)发布公告称,公司拟投资建设“半导体石英材料系列项目(三期)”建设地点位于东海县平明镇内,经初步计算,总投资不超过32亿元,资金来源于公司自有资金和自筹资金。
公告显示,江苏太平洋石英股份有限公司建设内容为6万吨高纯石英砂、15万吨半导体级高纯石英砂、5800吨半导体石英制品。项目规划用地面积约245亩,最终以实际建设情况为准。项目建设周期为三年。
石英股份称,石英材料在半导体产业的应用主要是在晶圆生产中的扩散和刻蚀工艺,应用于刻蚀工艺的石英部件主要有石英环、石英保护罩等,应用于扩散工艺的石英部件主要有石英舟、石英炉管、石英挡板、套管等。高端石英材料是能够满足其高温、洁净、抗污染和耐蚀等工艺环境要求的先进材料。公司将通过本项目进一步提高光伏及半导体产业关键材料供应的能力。
石英股份表示,公司本次投资建设半导体石英材料系列项目(三期)符合公司战略发展规划,将进一步完善公司关于高纯石英砂和半导体石英材料业务的布局,满足公司未来业务发展的需要,提升公司技术研发能力及核心竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重要意义。
本次投资建设半导体石英材料系列项目(三期)不会对公司财务和经营状况产生重大不利影响,从长远来看对公司的经营业绩具有积极影响,符合公司全体股东的利益。本次投资完成后,不存在新增的关联交易、同业竞争的情况。
来源:全球半导体观察

2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。
会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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