传：Lam半导体设备专家会议纪要！新一轮制裁解读！

传Lam半导体设备专家会议纪要
Q：您是Lam的吗？直接负责长存、长鑫这两家客户吗？A：是的。刚刚转过来，负责长鑫。Q：Lam对这次禁令在执行层面现在的情况？A：禁令是美国政府周末发出来的，具体实施细则在10月12号会有正式的结果，长鑫和长存应该是直接禁掉的。美国人是不能直接服务logic、DRAM、NAND，比如中芯、华力、长鑫、长存。10月12号应该所有人员会撤离现场。Q：中芯国际之前也有这个过程？A：这次和那次不一样，这次更严。中芯那次只是禁28nm以下（主要是14nm、7nm），当时人还可以去服务，主要管控pass和机器。这次连美国的人、设备、零件都是禁的。Q：12号等具体的实施方案落地后会不会阶段性地恢复一些现场支持？A：这次很难，后面也去不了。要等周一的细则出来，目前应用材料和Lam的做法不一样，应用材料目前是照常的，Lam是在12号具体细则出来前可以support，12号之后就不行。之前中芯国际的案例没有参考意义，之前中芯没有禁服务。Lam在长鑫服务的有几百人，这次禁掉后肯定会裁员。美籍人今天办的离职手续。Q：10月7号之前下的订单还能交付吗？A：不可以交付，这也是跟之前不一样的地方。之前中芯在禁令前购买的设备是可以movein，现在即使付了钱也不可以交付。预付款会退回去，长鑫只是口头订单，长鑫没有给预付款，长存有一些预付款，但禁令开始长存也不会movein。Q：长存之前下了多少带预付款的订单？A：长存不是很了解。Q：长鑫完全没有带预付款的未交付订单？A：对，长鑫二厂没建好，只是最近谈了一部分，但没付钱。Q：现在Lam怎么跟长鑫沟通后续的做法？A：要等12号的细则，但没有那么乐观。Lam公司内部认为这次要做好裁员的准备，Lam在长存有几百人。Q：长鑫一期已经在运行的产线还能support吗？A：美国人是不可以再来，长鑫那边也不可能再得到美国总部任何的技术支持。现在长鑫、长存自己fab里的美国人今天办的离职手续，只有放弃美国国籍和离职两种选择。Q：长鑫给了明确的18nm节点，长鑫后面还能从Lam拿19nm的设备吗？A：基本拿不到。虽然限制的是18nm，但是要再给长鑫供设备，长鑫需要签署协议，长鑫、长存、中芯不会签。申请许可，美国也基本不会同意。对于用到美国技术的、来自美国工厂的设备，要签协议，保证产品不会用于军事等领域、不用于18nm以下，一旦违反会赔偿美国政府大量金额。Q：这些做法是美国那边下单的明确说法还是公司自己推演的？A：这些大方向是没错的，美国人不能support，美国管制的技术、设备等不能用于Logic、DRAM、NAND三个方面。除了中芯、华力，其他的logic也是受影响的，这次波及的fab更多，估计最后可能是福建晋华这样的结果。Q：Lam在中芯南方的support团队后面也全撤？但是中芯南方本来也拿不到Lam的设备？A：对。中芯南方做比较多7nm、14nm。虽然中芯南方拿不到Lam的设备，但还有一小部分人在中芯南方做服务。Q：现在从美国那边有什么明确反馈吗？12号之后还有哪些支持可以给到客户？A：现在还没有，要等12号以后，12号之前还可以按照Lam自己的理解来做。Q：Lam团队里有美籍人员吗？如果美籍人员继续在长鑫会有什么后果？A：美国人不会冒这个风险，美籍人员如果继续在长鑫研发，会面临回美或者经过美国能引渡国家时被抓的风险。Q：从设备公司的角度来看，美国人不能support的影响有多大？Lam本身装机、维护的人员还是中国人？A：虽然维护、装机的人员有中国人，但是技术是美国的，Lam在服务时离不开美国总部的支持。Q：对长鑫现有产能运行有影响吗？A：仅从支持服务上来看影响不大，Lam裁掉的人员，长鑫、长存可以吸纳，装机上不成问题，但是要考虑没有零部件的后果。Q：福建晋华被禁后还是形成了一些产能，甚至还在扩产？A：当时被禁的时候，福建晋华已经装了一部分机器。现有产能主要是第一批设备，第一批设备进场装机了大半年才被禁掉，后来从外面也买了一些二手的设备，但是不多。Q：福建晋华被禁后还能正常生产，没有零部件的问题？A：零部件都可以从台湾、韩国弄到，Lam、应用材料也不是自己生产这些，福建晋华可以找OEM渠道去弄。对福建晋华的禁令出来后，后面绝对没有新签Lam的设备，Lam、应用材料公司没有一个人员留在晋华，全部撤离，也不能远程，后面是晋华自己弄的。晋华是彻底跟美国公司没有任何联系。晋华做的没有长存、长鑫那么精尖，晋华当时已经从联电把技术买过去。Q：现在只要是美国籍，在全球任何地方通过任何形式support这些公司都违法？A：是的。Q：拿美国绿卡的受影响吗？A：应该不受影响。Q：对于长鑫，哪一块是最致命的，完全找不到备选方案？A：短期内，长鑫的fab再往下建都难了，没办法每一道都不用美国技术。ASML的光刻机也有美国的技术，中微的刻蚀也没有100%替代Lam，薄膜拓荆也没有100%替代。长鑫扩的二厂是基于一厂的线来扩的，除非像嘉定ICRD一样上国产线，但嘉定的也还没到量产的程度。Q：Lam有设备在ICRD吗？A：有。ICRD一条国产线，一条欧美线。涉及到有欧美的线，就有一样的机器对标。Q：不是研发人员的美国人属于管制范畴吗？A：不一定要研发，管理的人员也算。Q：国内一些公司老板是美国籍，这些公司就要关掉？A：是美国籍肯定不行。不知道中微现在要怎么做，尹志尧要么选择放弃美国国籍，或者只拿绿卡、不要美国国籍，中微放弃国内市场不太可能。如果中微卖设备到长存这些被禁的公司，肯定会被制裁。Q：中国是很大的市场，其实对美国企业影响也很大？A：logic、存储等的市场需求量是客观存在的，美国公司不能出口，日本、韩国就有机会，对美国盟友是有利的。短期内对美国企业会造成损失，但是长期对美国有利。Q：接下来还有没有可能再扩大范围？A：这次面已经很广了，影响非常大。做车规的，美国也看不上，这种不禁。Q：美国商界有没有可能提提意见？A：Lam公司的CEO也知道损失很大，但是这是国家的政策，抱怨没有用。12号会正式跟客户沟通以后服务和供应的方式。Q：只要技术有一点来自美国的都会追踪？日本、台湾那边是什么态度？A：如果设备是在日本组装生产的，这个设备是可以正常卖的，如果机器上有10%-20%零件是美国生产的，没有关系。Lam Research泛林集团David Lam于1980年创立，总部位于加利福尼亚硅谷，正是半导体设备行业的高速成长期。由于硅刻蚀从产品到市场时间短，小型化晶片又存在着大规模的需求，泛林从成立时就专注于刻蚀设备，在第二年就推出第一款刻蚀机产品——AutoEtch.刻蚀技术按刻蚀材料分可分为金属刻蚀、介质刻蚀、和硅刻蚀。其中，硅刻蚀和介质刻蚀占据主流，市占率达95%。2干法蚀刻设备LAM、TEL、AMAT占据93%市场份额，介质刻蚀设备TEL、LAM占据92.5%市场份额。就市场总体份额来说，LAM凭借领先的专业前沿技术和产品协作，公司五大系列产品覆盖多层面，满足客户制造尺寸更小和结构更复杂的器件的要求，占据50%以上的市场份额。Lam Research — 半导体五大设备当中最低调的公司

不同于AMAT的全方位范产品布局战略，LAM“战略聚焦”于刻蚀设备，并逐步向前端薄膜沉积和后端清洗设备延伸，公司发展速度远超行业龙头AMAT。1998年之前，公司推出的旋转清洗系统和HDP-CVD系统等极具产品创新力，尽管在1997年前后公司曾因为过于多样化一度被对手占领了刻蚀领域的市场份额，但公司在1998年之后选择专注于高技术含量的刻蚀设备，研发出多款跨时代产品，并一直保持技术领先。2006年，LAM收购Bullen Semiconductor，BS是全球大的高纯度定制硅元件和组件供应商，为太阳能、光学和半导体设备市场提供集成的硅解决方案；2008年收购全球领先晶圆清洁和干刻设备供应商SEZ AG，现为Lam Research AG；2012年以33亿美金与Novellus Systems（诺发系统）合并，诺发系统创建于1984年，主要生产用半导体生产的化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、电化沉积(ECD)、化学机械研磨(CMP)、紫外热处理(UVTP)和表面处理设备。通过收购Novellus Systems这家以创新薄膜沉积和表面处理生产线为业务的设备商，Lam将拥有更多优势来支援半导体工业的关键技术转换，包括先进逻辑和NAND记忆股的3D架构，以及450毫米（mm）晶圆的微缩技术。此次并购中，LAM获取了高级半导体器件制造关键技术：表面处理工艺和沉积工艺，应成为仅次于应用材料的综合性半导体设备厂商，加速了整个行业的寡头格局进程；2017年，LAM收购领先MEMS自动化设计软件供应商Coventor，提升工艺开发，设计和集成技术能力截至目前，在超过1亿片采用多重曝光技术（multi- patterning）的晶圆中，有95%是以Lam的设备来制作的，Lam的制作营收，海外营收超过90%，2021Q2财报数据显示以中国的35%居首位，台湾则以17%排名第三，亚洲国家就占了总销售的93%，显示出亚洲半导体市场仍为Lam的营收主力。

对半导体企业影响解读

1、背景：大家对10月7日晚上BIS发布的连着3个公告，其中一个公告关于UVL清单的新增和修订，关于UVL清单的执法说明，重头戏关于137页的UVL的修订，这个修订对中国先进计算、芯片、超算包括整体先进制程半导体的限制。2、三个新规：（1）新规定；第一部分新增了3个编码，3A090相关设备定义规定对于可编程存储器，输入输出600KM的集成电路，基本上把所有不管GPU还是CPU，只要相关应用算力达到相应指标都是一网打尽；（2）增量了最新客户和用途限制性用途，一个对于美国人对于限制性的服务，另一个是先进计算、超算最终用途相关产能的限制；（3）新增的编码，针对芯片（3A090）、超算（4A090）、制造设备（3B090），还制定了新的产品规则。第二部分关于先进超算4A090，范围包括计算机，包括计算机相关设备组件，哪怕只是计算机的一部分也是涵盖，同时还对超算有限制。第三部分3B090。3、三个产品规则：（1）实体清单：2020年针对华为适用了，适用范围扩大到28家中国企业，没有适用外国产品规则，结果对华为的规则一样的，特定的美国技术所导致的直接产品，这里加了脚注4,28家比华为更严格，华为直招4G产品，5G才是XXX，那28家没有享受这样一个待遇。同时对先进计算、超算也有限制，这个限制相比于原来的外国直接产品规则，有了更大的突破，原来只限制目的地，最新的规则其实把最终用途也放在里面。（2）最终用户和最终用途的限制：原来的原则是基于物象管控，这次加进来对美国人的管制，即不能支持中国先进计算芯片、半导体超算制造和开发（先进制程产能）（3）UVL：如果继续不配合UVL核查，美国可以启动程序，将相关公司放入实体清单，现在标准出来，两个清单的壁垒打破了，如果不配合美国调查后果会更严峻。QAQ：台积电/Global Foundry给中国流片受到什么影响？高算力芯片给中国继续流片有困难，可以提供先进制程但是非高算力的芯片，高算力芯片给了相应的指标定义。如果是28家实体清单的企业是全部芯片都不能流片。Q：实体清单里面的公司是否可以通过代理商的方式来流片？如果明知道最后流向是28家中国实体清单企业的话，是不可以进行流片的。如果相关企业继续供货的话，后续会有刑事责任，BIS从20年8月开始也是一直在摸索方法，美国商务部启动了关于长存给华为提供存储芯片的调查。Q：ADAS芯片也是高算力的，会被限制吗？只要算力超标，不管在哪个分类下面，都会被限制。Q：GPU公司的产品目前没有特别先进，对于这些初创公司是否有一些方法来绕过这个规则？比较麻烦，外国产品规则限制了两个方面，一个是流片之后的终端市场，如果GPU是高算力芯片，做出来都不能给中国，除非全产业链都没有美国技术。如果给到外国产线流片，就会受到受到产品规则第二点限制的，除非把公司总部（headquarter）搬出国，与国内市场割裂，才能满足相关要求。总部的定义是根据实际运行来确定的，目前中国自身的流片技术不是很高，除非有全产业链都是非美的。Q：Fab厂商的设备零部件有限制吗？怎么定义？美国一直有一个catch and release，首先看技术指标向上兼容的能力，catch，即按照设备的最高生产能力来监管，虽然生产线给28nm做的，如果设备引进可以做7nm就按照7nm监管。Release，即证明不具备更高的能力，需要证明不能做7nm。这次规定只要半导体生产设备根据技术参数是落在6个分类编码里面（3B001 3B002 3B090 3B611 3B991 3B992），都是受到限制的，限制中国的设备的生产能力。Q：如果公司的高管是美国人有关系吗？美国人的定义没问题（美籍绿卡），关键看他的行为是否对中国半导体提供支持、帮助等等，比如研发、购买设备等等，中国如果在美国有研发中心，基本上就没用了。基本上是排他原则，只要证明和高制程相关的芯片没关系，就没问题。Q：对于非美国企业来说，之前是不是有一个25%以上美国技术才有限制的条例？这个叫做最低成分含量规则，和外国直接产品规则一直并行，目前新规则更加严格，只要用到的美国技术、软件对产品有基础性、不可缺少的作用，就直接可以限制，逐渐淡化最低成分含量规则的限制。目前是0和1的区别，要么用/不用美国技术、设备。Q：英伟达、高通的ADAS芯片会受到限制吗？直接买可以吗？主要看芯片的算力的情况，如果达到高算力芯片的技术参数，基本上许可认证就拿不到。芯片制程很高但是不是高算力芯片，还是可以正常供货的，主要是防止高算力芯片流到中国。Q：设备限制对于非美国的设备公司适用吗？不适用欧洲/日本公司，只适用美国公司，欧洲/日本公司只要不涉及美国人，可以正常交易。Q：理论上讲是不是可以通过证明最终用途来绕开规则？不可以，其实文本表示的意思就是要对中国的先进制程能力的限制，因为有向上兼容问题，有生产能力就不行，不允许中国具有高算力生产能力。Q：大部分设备公司高管都是美国人，如果不配合的话会有什么后果？DOJ可以直接抓人，会有刑事责任。Q：日本人可以配合中国开发吗？如果只有日本人，不涉及美国人，同时不用美国技术就可以，和美国无关就行。Q：28家实体是完全没有可能性通过吗？理论上还是有通过的可能性，8-10%，可能性很低，除非是有非常强力的证明等等。比如俄罗斯规则直接就是没有可能性。Q：如果在国内的晶圆厂流片也不行吗？不行，算是境内转移。长存如果在后面的调查出来有问题的话，可能会进实体清单。Q：28家公司是所有高算力芯片不能获得？基本上在相关技术限制下的任何和半导体相关的物象都无法获得。Q：超算部分算力要求是什么样？超算是分了100p 64bit or 200p 32bit，GPU是单颗4800tops，单颗带宽没有明确，以后如果算力超过的话买的话都买不了。Q：先进制程相关的日本设备用到了美国的部件，那可以出货给中国吗？如果知道用到美国技术的零件会去到中国，就需要向美国商务部申请许可，因为会有订单前期的准备，会知道自己产品的目的地会到中国，从而不应该出给中国。Q：先进制程产线上游的公司也不能有美国人吗？美国人不能为了支持中国先进制程产线的建设，芯片设计的原材料和产线建设不是一回事，比如硅棒就没问题，材料就要看用在哪里。Q：有些设备限制到14nm 128层，有一些是通用的，是完全不能出口给中国吗？许可证可以申请，推定拒绝，但是通过率很低，10%通过，后续28/40nm产线都会受到影响。Q：IP授权模式，比如AMD授权给海光，目前国内几乎都使用ARM，这个会有限制吗？ARM可能不在限制范围内，之前是在英国开发的，这次关于新规适用有一个宽限期的说明，新的授权受到影响，老的授权可以继续用，但是不能更新。Q：如果美国公民投资中国公司，会有影响吗？目前限制的行为主要是为中国提供帮助，财务支持可能会构成帮助，要看钱的用途。Q：SMIC之前的一些申请比较顺利，新规的限制有什么变化？当时SMIC是10nm一下推定拒绝，10nm以上case by case review，相当于是一个比较宽松的政策。目前新规更严格，基本上原来的条件都废了，原来是10nm，现在往上跳了好几级，14/16nm，40nm的设备不受限制。Q：对28家实体企业来说，政策出来前后最大的差别？之前来看的话，对于28家企业，除非涉及国家安全的东西才会受到限制，海外流片主要受到最低成分含量规则限制，新规之后只要设计用到美国软件，都受到限制，时间有一定宽限，不会很久。Q：美国超算公司在国内的研发中心以及中国超算公司在美国的研发中心会受到影响吗？对中国研发影响比较大，只能单纯由中国向美国提供，美国不能输出给中国，单向输出。Q：对于软件、算法、没有实物的研究成果有限制吗？可能被定义为广义的技术，比如论文已经公开发表的，可以豁免出口管制管辖，以及一些公开专利等等，其他的算法之类的就限制传播的途径，如果算法公开的话（开源），不受出口管制管辖，闭源的就需要相关申请。如果算法是在美国编程的，都会受到管辖。Q：新规对国内的一些AI芯片企业流片会有影响？只要上游的技术涉及美国技术/软件，或者生产设备涉及美国的零部件等，则做出来的产品属于美国技术的直接产品，这些都受到限制。英伟达提前的消息是美国政府的优待，国内相关公司就算做出来也没人帮忙流片。Q：半导体设备这边逻辑芯片这块的要求有变化吗？一块是制程的生产能力，另外就是6个分类编码，如果是影响到中国半导体生产设备的能力的，就会受到限制，除非不涉及美国技术。Q：超算领域下游会影响哪些？IDC、云计算等高算力领域受到的影响比较大。Q：外国流片受到限制是针对所有芯片吗？不是，只针对高算力芯片，不属于高算力的芯片可以在海外流片，但是会限制中国本土的流片能力，但是不清楚未来美国的政策松紧力度。Q：如果参与国家专项计划14/7nm但是没有参加产业化销售，这样会被限制吗？如果是不清楚是否涉及先进制程，那么就看是否在相关分类里面，如果属于也会受到管制。Q：新规对SMIC后续成都产线扩产的物料采购会有影响吗？目前新规的管理很严格，涉及14/16/18nm，更严格。Q：已经下单的设备怎么处理？11月7日之前已经运出就不受影响。Q：SMIC进入实体清单了吗？游说的效果怎么样？SMIC在美国游说的效果很明显，未来游说可能会很有效。