第四届集微半导体行业秋季联合双选会，瑞能半导体助你斩获“芯动的offer”

集微网消息，秋天丰收季，欢迎应届生们来到秋招这片田野，用简历启动offer收割机。如果您有进入半导体行业的想法，希望精准捕捉企业秋招，一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

“职”等你来

2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

瑞能半导体科技股份有限公司众多岗位，向你走来！

瑞能半导体

公司注册于2015年8月5日，运营中心落户上海。2018年9月，瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县开业，可以对包括二极管、三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。

瑞能专注于研发功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

公司全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海瑞能微恩、上海和英国产品及研发中心、东莞物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。

福利待遇

节日礼卡、结婚生子礼、年度激励奖、最佳团队/个人奖项、员工俱乐部、公司旅游、商业保险、合理化建议奖......

招聘岗位：

现场应用工程师 FAE（学历要求：本科）

应用工程师（IGBT）（学历要求：硕士）

研发工程师（IGBT）（学历要求：硕士）

研发工程师（SIC）（学历要求：硕士）

半导体器件研发工程师（学历要求：本科）

封装测试工艺工程师 （学历要求：本科）

IT Help desk（学历要求：大专）

Product Marketing Assistant/Specialist (IGBT RD)（学历要求：本科）

SMT process engineer（学历要求：本科）

应届储培生（学历要求：本科）

实习生（法务部） （学历要求：本科）

工作地点：上海、深圳

简历投递方式

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抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业咨询：韩先生 18918459526 刘先生 18217233170

高校咨询：米老师 15026703854

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