【芯事记】9月半导体设备招投标：招标设备数量减少；艾为车规中心落户上海临港；安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工
来源:集微网发布时间:2022-10-121000浏览
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在半导体行业中，晶圆制造主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、工艺检测、离子注入、清洗等流程。按照不同工艺设备招标数量分别为，工艺检测9台，CMP 4台，热处理3台，清洗设备4台。设备中标方面，据集微网不完全统计，2022年9月，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、应用材料、东京电子、KLA等企业合计中标408台设备。与8月份国产设备厂商合计中标的978台设备相比，中标数量不到后者一半。按照不同工艺设备中标数量，分别为光刻设备3台，刻蚀设备4台，薄膜沉积19台，工艺检测49台，热处理5台，清洗设备15台。
国内设备厂商合计中标311台设备。其中，北方华创共中标5台设备，盛美半导体共中标1台设备，上海微电子装备共中标1台设备，中科飞测共中标4台设备，晶盛机电共中标10台设备，清芯科技共中标2台设备，谙邦半导体共中标1台设备。
国外设备厂商合计中标97台设备。其中，佳能共中标3台设备，应用材料共中标16台设备，东京电子共中标3台设备，泛林半导体共中标2台设备，KLA共中标14台设备。从晶圆制造光刻、刻蚀、薄膜沉积三大主要环节来看，在光刻环节，日本佳能“独占鳌头”，中标1台步进式光刻机、1台扫描式曝光机和1台曝光机；在刻蚀环节，北方华创中标1台8英寸介质层刻蚀设备、1台多晶硅刻蚀系统加腔体、1台深Si刻蚀设备，盛美半导体中标1台银材料湿法刻蚀设备；在薄膜沉积环节，应用材料“遥遥领先”，中标16台设备，涉及等离子体增强化学气相沉积设备、阵列磁控溅射机等。本月重点企业动态近期，时代电气发布公告称，控股子公司株洲中车时代半导体有限公司，拟投资中低压功率器件产业化建设项目，投资总额约111.19亿元；中微公司在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用；盛美半导体宣布研发出新型Ultra Fn A立式炉设备，首台设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证；华海清科发布投资者关系活动记录表显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；晶盛机电在接受机构调研时表示，上半年尚未完成半导体设备合同22亿元；泛林半导体宣布，公司位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。（校对/韩秀荣）2.上海：推进高端制造业发展 支持企业技术改造和数字化改造
集微网消息，上海市人民政府办公厅日前发布关于印发《上海市推进高端制造业发展的若干措施》的通知（以下简称《若干措施》）。《若干措施》指出，要支持企业技术改造和数字化改造。对总投入1000万元以上的技术改造项目，实施分类分档支持，对经认定的重点产业领域重大技术改造项目，支持上限提高至1亿元；扩大采取贴息方式范围，推动企业加大投资和项目建设力度。市、区联合以奖励或智评券等形式，按照规定支持企业购买智能工厂诊断咨询、数字化改造解决方案、两化融合贯标诊断等服务。对年产值1亿元以上的企业，由市级资金给予不超过5万元券值奖励，鼓励各区加大支持力度，并给予国家级、市级智能工厂一定支持。《若干措施》提到，要支持应用场景开放。在人工智能、5G、工业互联网等领域滚动发布应用场景创新重点任务，对标杆性示范项目按照规定给予不超过20%、最高不超过800万元奖励。鼓励经过充分验证的智能网联汽车在高快速路场景开展测试应用并在特定区域开展商业试运营，支持达到技术条件的无人驾驶装备在特定区域开展测试应用。《若干措施》提出，要提供韧性供应链体系支持。加快建设国家级电子化学品国际储备中心（交易中心）。支持临港新片区建设集成电路产品和电子设备零部件国际交易中心（储备中心）。另外，《若干措施》指出，加快产业人才集聚。支持高端制造业企业纳入人才引进重点机构范围，支持紧缺技能人才落户，每年培育引进200名高水平技能人才，鼓励用人单位根据不同类型技能人才特点，开展技能等级认定。实施“产业菁英”高层次人才培养专项，加大人才激励、项目扶持力度。扩大产业人才奖励范围，优化奖励金额设置，对符合相关条件的企业核心团队成员，根据其个人贡献分级分段给予最高不超过50万元奖励。（校对/王云朗）3.安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工
集微网消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方米。目前龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉日前介绍，自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等领域已经揽获多个高端大芯片封装客户，订单总额已逾8000万元。今年营收有望逾1亿元，并实现超过5亿颗芯片封装的年产能建设。长沙高新区消息，未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。（校对/韩秀荣）4.艾为车规中心落户上海临港随着我国新能源汽车飞速发展，作为汽车电子芯片的新势力，艾为电子已陆续推出多款产品，相应汽车电子解决方案已在比亚迪、五菱、零跑等品牌车型实现量产。艾为电子加大车规级芯片布局与上海市临港新片区打造“东方芯港”集成电路综合性产业基地的重要举措不谋而合。在临港新片区管委会的支持下，艾为车规级实验测试中心（以下简称“艾为车规中心”）落户临港自由贸易新片区科技城区域，这将进一步助飞艾为车规电子的高质量快速发展。
近年来，在汽车行业“新四化”浪潮的背景和国家政策与各级地方政府的大力支持下，艾为以开放式的心态，集聚各方资源，加大汽车芯片的研发力度，不断完善汽车电子芯片产业链布局，力争做大做强汽车电子芯片产业。为了更好地借势而上，艾为电子瞄准了上海集成电路产业发展重镇——临港新片区。在临港新片区管委会的大力支持下，艾为车规中心落户临港自由贸易新片区科技城区域。艾为电子成为率先落户临港新片区的集成电路企业之一，为临港新片区打造“东方芯港”再添新力。艾为车规中心总建筑面积达11.5万平方米，将集成研发中心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链。项目建成后将具备4万平方米的大型洁净实验室，作为车规级芯片可靠性研发、电性能测试检测等技术的场地环境支撑。此外，艾为车规中心还将引入450台车规级高低温分选机及探针台和450台高端芯片测试设备，并设立快速封装实验线、SMT实验线、可靠性实验室、EMC实验室、失效分析实验室等综合性专业资源以更好赋能汽车电子芯片的研发。除了专业设备设施的强力保障，艾为车规中心还将采用全球领先的装配式建设模式，并且依据“绿建三星”标准与设计理念，打造出低能耗、高品质、绿色环保的综合性实验研发建筑，从而真正顺应时代发展趋势，更好地为中国实现碳达峰、碳中和”的“双碳”战略决策作出自身的贡献。
未来，本项目将通过国产替代、车规级可靠性测试验证平台开放、车规级芯片测试平台开放、高价值IP培育实现盈利，为艾为电子全球业务发展提供重要推动力，同时形成“0→1→N”多产品线可复制、可推广的平台体系建设目标，突破国产车规级芯片卡脖子技术和推广瓶颈，成为服务国家战略科技的重要支撑力量、汽车企业共创共赢的伙伴、OEM产业发展的强有力支撑、“产学研用”市场化的重要纽带以及国家战略下高速成长的关键领域核心技术攻关的突破口。艾为电子始终重视优秀技术人才与管理人才的培养，并将继续加强与国内外领先高校建立实验室、工作站等联合攻关，共同推进企业与科研院所的深层次技术合作，实现优势互补、合作共赢；持续与地方政府及科研机构合作制定行业标准，促进行业品质发展。吸引大量优秀人才入驻艾为车规中心，为创新发展提供人才支撑，为人才发展提供良好环境。“造物鼎新开画图，数字经济展新篇”。艾为电子将充分利用上海的总部经济、产业集群、枢纽能级、人才发展等优势，秉持“客户需求是艾为存在的唯一理由，高素质的团队是艾为的最大财富”的理念，深入了解客户需求，创新并快速将产品推向市场，为客户提供高品质和差异化的产品和服务。关于艾为艾为电子创立于2008年6月，专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计。2021年8月，艾为电子在上海证券交易所科创板成功上市，募集资金30.35亿人民币，股票代码为688798。
截至目前，艾为电子累计拥有42种产品子类、超九百余款自主知识产权的产品，产品的性能和品质已达到业内领先水平。“声光电射手”等产品已被广泛应用于消费电子、物联网等领域，并已逐步开拓应用于工业、汽车、新智能硬件等国内外知名品牌客户。2021年，艾为电子产品出货量达43亿颗，销售额达23.27亿人民币。
艾为电子是经由工信部认定的“集成电路设计企业”和“专精特新小巨人”企业，且被上海市政府授予“高新技术企业”、“科技小巨人企业”、“专精特新企业”等多项荣誉，多次承接国家创新基金项目、上海市软件与集成电路重点项目。公司曾连续多年获评“十大中国IC设计公司”，产品荣获“中国芯”优秀市场表现奖、“中国半导体创新产品和技术”等多项行业殊荣，艾为芯及艾为人的专业技术支持已获得业内各大客户的高度认可。5.冲刺2.7万亿元，南京出台7项“行动计划”聚焦新能源汽车、集成电路等产业集微网消息，近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》《南京市打造生物医药产业集群行动计划》《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》7个行动计划，力争到2025年，南京“2+2+2+X”创新型产业体系总规模达2.7万亿元，建成1个万亿级和一批千亿级创新型产业集群，将南京建设成为具有国际影响力的先进制造业基地。一．《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》该《行动计划》积极抢抓汽车产业重大战略机遇，坚持电动化、网联化、智能化发展方向，加快构建新能源汽车产业集群高质量发展示范区。到2025年，新能源汽车产业链规模达到3500亿元，整车产量力争达到20万辆，动力电池产量力争达到300G瓦时。培育500亿元以上企业1家、100亿元以上企业6家。新能源汽车保有量达到30万辆，公共领域使用比例不低于50%。推广换电车辆50000辆，建成换电站600座、充电桩38000个、加氢站4座。建成车联网示范应用道路290公里。实施路径：一是全链条提升产业基础能力。鼓励整车企业导入新车型，巩固动力电池、电驱动系统、氢燃料等领域领先优势，推动高级别自动驾驶产品应用。建立新能源汽车发展专项基金，支持国家换电试点推广等重大项目建设。二是多维度构建产业创新体系。推动建设一批协同创新平台，强化产业链上下游多方协同，在换电电池箱、换电站、关键零部件等领域主导制定一批标准。三是多梯次引育市场主体。聚焦生产工艺和关键技术研发短板，培育一批高成长性、强创新力的企业。四是多层次打造特色集群。完善“3+1+1”特色布局，推动溧水区、江宁区、栖霞区、秦淮区、江北新区产业集聚区提质增效。五是全方位拓展消费需求。深入挖掘私人领域市场潜力，鼓励个人消费。六是全过程统筹推进换电试点。在工程建设、出租网约、个人出行等场景提高换电车辆使用比例，建设换电资产服务平台，加快推动换电运营监管平台与汽车检测平台数据融合。七是多场景争创车联网先导区。聚焦“智慧移动出行+智慧城市治理”，开展智能网联汽车示范应用。二．《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》该《行动计划》提出到2025年，全市未来产业实现主营业务收入3000亿元以上，增加值占全市生产总值5%左右。重点突破一批填补国内空白的关键核心技术，未来产业竞争优势和示范带动能力显著提升，发展水平位居全国第一方阵。重点发展新一代人工智能、第三代半导体、基因与细胞、元宇宙、未来网络与先进通信、储能与氢能六大未来产业。实施路径：新一代人工智能方面，推动建设全栈人工智能新型基础设施，在大数据智能、跨媒体感知计算、脑机融合等领域实现突破，争创国家人工智能创新应用先导区，建设数据归集、训练资源库、算法开源生态等平台。第三代半导体方面，加快推进射频集成电路产业化基地、外延材料产业基地等重大项目建设，推动国家第三代半导体技术创新中心（南京）建设。基因与细胞方面，招引培育一批行业龙头企业，强化临床研究支撑能力，建设人体免疫细胞、细胞质量检测中心、细胞制备中心等公共平台。元宇宙方面，推动元宇宙赋能重点行业应用，组建元宇宙产业联盟，强化平台、知识产权、人才等要素支撑。未来网络与先进通信方面，打造紫金山实验室等高水平创新载体，突破6G、毫米波通信、内生安全等关键技术，争创国家新型互联网交换中心。储能与氢能方面，促进源网荷储一体化协同发展，布局一批独立储能电站项目，加快突破高安全性储能技术，推动储能与氢能产业和智能电网、新能源汽车等产业融合发展。三．《南京市打造千亿级智能制造装备创新型产业集群行动计划》该《行动计划》共分三个部分：第一部分为总体要求，明确了《行动计划》实施的指导思想、基本原则和主要目标。《行动计划》提出，到2025年，我市智能制造装备产业整体规模实力进入全国前列，产业营收超过2000亿元，年均增长20%以上，培育1-2个百亿营收企业，实现“千亿产业、百亿企业”发展目标。2021年，南京市智能制造装备产业完成营业收入1273.3亿元，连续两年增速超20%。四．《南京市加快推进集成电路产业链高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》该《行动计划》明确了今后三年的总体要求、发展目标，从提升产业链竞争力、建设产业平台、培育优质企业、营造良好产业生态、提升产业集聚水平等方面提出了具体措施。南京发布消息显示，“2+2+2+X”——“2”：加快提升软件和信息服务、智能电网两大优势产业；“2”：做强集成电路、生物医药两大先导产业；“2”：着力突破智能制造装备、新能源汽车两大潜力产业；“X”：积极布局未来网络与通信、基因技术、氢能与储能等一批产业新赛道。（校对/赵碧莹）
6.芯动科技“风华1号”GPU正式量产
集微网消息，近日，湖北东湖科学城·光谷数字经济产业基地启动，集中签约一批项目。卓尔数科总部、自行科技智能网联基地、中科驭数武汉研发中心等项目签约落户，总额达213亿元。现场，芯动科技公司董事长敖海宣布“风华1号”GPU正式量产。据了解，芯动科技于2021年11月发布首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”。该芯片在图形渲染和智能计算领域具备多项优势，在国产CPU和操作系统桌面上CAD设计、EDA设计、OpenGL4.0 Heaven等多种高清渲染场景下的表现流畅。芯动科技是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道。其官网显示，公司成立16年来，已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等。（校对/韩秀荣）7.江苏省首批8个！无锡高新区集成电路制造创新型产业集群等入选
集微网消息，9月26日，江苏省科学技术厅发布《关于同意首批江苏省创新型产业集群建设的通知》，将“无锡高新区集成电路制造创新型产业集群”“南通高新区电子元器件创新型产业集群”在内的8个产业集群纳入首批江苏省创新型产业集群建设。无锡高新区集成电路制造创新型产业集群依托科技部国家集成电路设计产业化基地，积极推广“华进模式”，以龙头企业自身磁极效应集聚上下游产业链资源；建设无锡高新区集成电路产业园、无锡金投集成电路装备产业园和先导集成电路装备与材料产业园。无锡高新区在线消息称，该集群共涵盖核心企业75家，总产业规模达1175亿元，产业产值跨上千亿台阶，约占全国九分之一；是国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的集群，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，列全国第二。南通高新区电子元器件创新型产业集群入选后，南通高新区消息称，其以电子元器件产业为核心，全力打造具有区域特色的创新型产业集群，先后集聚中科仪、富创精密、中科九微等半导体装备及零部件企业，高德电子、深南电路、展华电子、生益科技等电子电路线路板企业，江海集团、台湾丽智等电子元器件企业，安费诺、安波福等汽车电子企业以及华存电子、度亘激光、圆周率半导体、罡丰科技等电子电路企业，“力争5年内形成千亿级产业集群”。（校对/刘沁宇）新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
