美国禁令深化制裁强度 中芯2023年成长恐腰斩

美国总统拜登(Joe Biden)政府针对美国芯片业者与国内大陆科技产业的生意往来，颁布了广泛的限制规定，堪称迄今为止美方为遏制国内这个地缘政治对手的崛起，采取的最强移动。据彭博信息(Bloomberg Intelligence)估计，美国限制国内获取美国先进技术，可能会让中芯国际2023年销售成长速度减半。

彭博(Bloomberg)报导，这些移动可能扰乱本已面临衰退威胁的全球经济，导致通膨飙升，延长供应链困境。部分分析师示警，这可能对5,500亿美元规模芯片产业的众多企业造成进一步冲击，包括台积电、NVIDIA、应用材料(Applied Materials)以及多家后进国内半导体业者。

取决于美国华府落实限制措施的范围，其影响可能不仅限于半导体领域，涉及到仰赖高端运算的产业，从电动车、航太到智能手机等消费性电子产品。拜登政府最新限制措施包括三大类，但其范围、最终影响及美国华府执行这些措施的能力仍存在疑问。

这三大类分别是：一、禁止对国内出口用于人工智能(AI)和高效能运算的芯片，以及用于制造此类半导体的设备；二、限制芯片制造设备，包括生产逻辑和储存芯片的设备；三、扩大和加强「未经核实清单」(Unverified List；UVL)，作为实体清单的前奏，一旦如华为这类公司被列入实体清单，将禁止对其出口美国的设计和技术。

针对第一点，NVIDIA在9月首先披露这项新限制，该措施意在切断美国技术流向国内军事和监视系统。彭博报导，这项措施尤其对NVIDIA、超微国内业务形成冲击。目前仍不清楚这些禁令是否也限制可升级或修改以用于现代AI运算的旧款芯片，而包括壁仞科技在内的国内AI芯片制造商，在将芯片制造委外给台积电代工时可能面临部分限制。

现阶段也不清楚限制措施是否适用于非美国公司的ASML和东京电威力科创(Tokyo Electron)的旧时代设备。理论上，更成熟时代的设备可用于生产当前一代的芯片。

针对第二项禁令，如今对国内出口限制包括以下设备，16纳米及以下制程非平面晶体管结构的逻辑芯片；18纳米制程DRAM芯片；128层及以上NAND Flash存储器芯片；三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等海外公司可申请许可证，继续采购其国内工厂所需设备。新规定还涵盖海外，事实上禁止美国人员支持开发或制造禁令所涵盖的芯片。

第三项禁令部分，UVL新成员包括长江存储，国内领先半导体设备制造商北方华创一家子公司也在其中，共计31家国内实体列入无法验证企业清单。

UVL原有40家国内实体，但美国商务部所属产业与安全局(BIS)提出的最终清单版本移除了9家国内实体，因BIS还要验证其真实性，这9家实体分别是安徽省计量科学研究院、滁州惠科光电科技有限公司、合肥安信瑞德精密制造有限公司、合肥物质科学研究院、久天智能装备有限公司、苏州昀冢电子科技有限公司、苏州亮宇模具、无锡药明生物科技股份有限公司、无锡透平叶片有限公司。

值得注意的是，如果企业在2个月内没有验证其身份，美国现在可迅速将其从UVL转到实体清单。列入实体清单更严重，实际上禁止相关公司购买美国技术。

彭博信息分析师指出，随着最新出口限制阻碍其产能建设，中芯2023年的销售增速可能会比先前预期低50%。中芯在2023年底前将安装的产能中，约有48%是28纳米或更小的先进芯片生产，需要来自Lam Research和应材等美国半导体设备制造商的设备。

彭博专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)表示，无须对美国华府这些更严厉移动感到惊讶，因近几个月来华府一直在传达其政策。高灿鸣认为不应过度夸大新出口管制对国内、或希望向国内销售产品的公司的影响性。除了少数例外，迄今为止国内芯片制造商未能突破14纳米制程。