日立针对电网与车用 新增SiC功率元件产能

日立的功率半导体从矽制产品跨入SiC。Hitachi Power Semiconductor Device

日立制作所(Hitachi)子公司日立功率元件(Hitachi Power Semiconductor Device)，决定扩充碳化矽(SiC)功率元件的产能，到2026年度(2026/4~2027/3)，将增加至原来的3倍。在2025年度下半(2025/10~2026/3)将先推出结构独特的TED-MOS碳化矽元件。原本日立已决定倍增矽功率元件的产能，现在则要把SiC功率元件的产能也大幅扩充。

日刊工业新闻(Nikkan Kogyo)报导，日立功率元件目前生产的铁路火车领域使用的SiC功率元件，前段制程的部分是在日本茨城县的临海工厂，后段制程则是在山梨县的山梨工厂。日立功率元件决定要在上述两个工厂中增加投资，引进开发与生产设备，量产车用与电力系统使用的SiC功率元件，但投资额尚不明确。

生产项目是日立自行研发的TED-MOS碳化矽元件，是一种具有鱼鳞状沟槽独特结构的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)，在耐久性、低电阻且低耗能方面表现佳，2021年就已推出样本，2022年已商用化。

按照日立功率元件的规划，TED-MOS将推出效能更好的下一代新产品，预计2023年样本出货，量产时间在2025年度下半到2026年度，整体的SiC功率元件产能要提升至原来的3倍。

据称，下一代的TED-MOS将可解决SiC功率元件比矽制产品成本更高的问题，透过SiC晶圆基板与磊晶制程上的进步，希望能把价格压低至矽制产品的2倍以下。目前SiC功率元件的价格是矽制产品的3倍。原本日立功率元件传出要增加委外生产矽制功率元件，同时增加日本境内产能，以降低供应链风险，现在则决定SiC产能也一并扩充。

据Yole Developpement估计，SiC功率元件市场规模2021~2027年CAGR为34%，主要制造业者包括意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、Wolfspeed、罗姆半导体(Rohm)、安森美(Onsemi)与三菱电机(Mitsubishi Electric)，主要应用领域则是在车用、工业和能源。

日立功率元件的SiC功率元件从日立集团旗下的铁道事业领域出发，朝向更具成长动能的车用与再生能源发展中。

责任编辑：朱原弘