光电芯片设计企业，光梓科技获数千万元C1轮融资

集微网消息，近日，光梓信息科技（上海）有限公司（以下简称“光梓科技”）宣布获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万元C1轮融资，本轮融资资金将主要用于产品研发投入和公司运营。

光梓科技成立于2015年，是一家光电芯片设计企业，总部位于上海张江高科技园区，公司长期致力于研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心、3D ToF传感及生物传感等市场的光电子集成芯片与系统，团队成员大部分来自复旦大学、上海交通大学、浙江大学、清华大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学、斯坦福大学、南洋理工大学等。

浩澜资本消息显示，光梓科技有高速光传输和高速光通信两大产品系列。光梓科技和Analog Devices, Inc. (ADI)合作，产业化了工业级标准的高分辨率、长距离3D-ToF模组（ADTF3175）。该模组集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和 ADI公司的高分辨率iToF 传感器（ADSD3100）。目前该系产品已经开始批量出货，终端客户包括亚马逊等国际大型AR/VR应用企业。

此外，光梓科技推出的基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案，能满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求，已经开始通过国内某头部光模块企业批量导入大型客户终端设备。（校对/韩秀荣）