消费沉寂、网通工控为王 IC设计业者力争标案商机

以网通芯片为例，虽然先前面临到严重供货不足，但随着半导体市场供需逐步平衡，部分NB及路由器相关晶却有需求下滑及规格下降的问题，如近期消费市场的Wi-Fi 5需求比重逆势提升，对于相关IC设计业者营运表现会带来一定的冲击。

而企业端的网通市场，近期也因经济大环境转坏，拉货动能有转趋保守的现象。熟悉市场人士表示，虽然企业端网络升级需求还是很强，但考量到市场充满不确定性，暂时缩手也是合理的选择，如果确认受影响幅度有限，或许在2023年上半就会重新启动拉货动能。

以政府标案为主的基础建设市场，则逐渐成为各路业者积极抢进的领域，无论是国内还是美国，IC设计业者观察到标案需求并没有降温，反因各类新政策推出，拉货力道有所提升，且能见度都相当不错。相关业者认为，网通和工控相关IC将会是这波商机的最大受益者。

熟悉工控IC市场人士指出，消费需求或许会下滑，但针对各类民生、交通、工业等基础建设的数码化脚步并不会因此停下，反而还会加大相关的投资，不仅出货规模有一定的保证，规格升级和新应用的窜出，看来基建市场的天花板还有继续攀高的潜力。

近期美国的网络基建竞争有愈来愈烈的趋势，无论是5G还是Wi-Fi、PON、以太网络等，运营商都积极扩大备货力道，这和美国2022年通过的基建法案脱不了关系，据了解，在整个基础建设法案中，有高达650亿美元预算用于宽频网络部署，这也是各家运营商加大IC拉货力道，积极部署的关键因素。

龙头大厂博通(Broadcom)先前就曾提到，基础建设需求强劲超出原先预期，联发科旗下达发近日也斩获战果，其XGS-PON芯片已通过FCC认证，打入美系运营商Lumen(原CenturyLink)，并于2022年8月正式进入美国市场，为基建市场业务踏出关键一步。

外界普遍认为，在手机市况还看不到反弹契机的情况下，达发在网通基础建设的发展，对整个联发科集团的营运会愈来愈重要。