直接股东大会|文一科技：补充现金流 力图冲刺高端封装市场

集微网消息 10月10日，文一科技在安徽省铜陵市石城路电子工业园文一三佳科技股份有限公司5号楼党群活动服务中心三楼会议室召开2022年第一次临时股东大会。本次股东大会将审议《文一科技关于为公司及子公司提供担保的议案》等议案。

据了解，文一科技的主要业务设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。其主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。产品用于半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。采用根据目前半导体集成电路封装市场，自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。

而随着5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在未来几年有望持续增长，该公司也有望成为受益者。

文一科技：补充现金流 扩大产业规模

据文一科技董事长黄言勇介绍，此前上市公司的5个事业部做的产品不一样，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，两个公司居于同一行业，面对相同的客户，形成一条产业链，在营销组合和市场推广方面具有一定的优势。

而半导体塑封模具在2020年以前规模不大，例如富仕三佳也做到8000万左右，大概在2021年整个行业暴涨以后，销售收入只做了1.8个亿了，规模翻了一倍多。但文一科技现有的存量的流贷就不够了，主要是补充流动资金。

其次，由于做设备的、做模具的企业，不像做商品类的、家电类的，像冰箱、洗衣机批发到商场到门店。文一科技从设备、开发、技术集成电路到封装，其下游都是封锁企业，它生产每款手机里面的他设计一个集成电路的芯片，它要圆的、方的、很小的、很薄的有些设备是专用的，文一科技的设计人员、开发人员就要把模具这块怎么做到，从设计到签合同到投料、买材料，另外包括文一科技的零部件。

而这个周期这个周期还是4个月的时间，其中一些大型设备里面集成了零部件、电器部分、机械部分，需要不断地要去采购、组装、调试，到客户那边也要进行试运行。整体来看，这个账期应该说还是比较合理，不长不短。

与此同时，从文一科技非半导体业务像海德精密方面来看。海德精密这个企业是一个老的军工企业，从大厂搬过来，近几年发展来看文一科技主要是做出口，其中两个世界500强都是文一科技的指定客户。

现在文一科技60%是出口市场，且文一科技现在行业方面目前排在第二位，集成电路这方面，文一科技现在从国际市场来看，不管是中美贸易战还是俄乌战争，但对文一科技这种产品几乎是不受影响的，不降反升，订单会越来越多。所以这两年的一些小的小件的产品放弃，主要是因为产能跟不上。

因此，无论是从半导体的主业和非半导体主业放量来看，都需要扩大规模，扩大规模就需要正常合理的流动资金的补充。因为企业规模大了，肯定要扩大规模。而这也是文一科技为公司及子公司提供担保的重要原因。

关注chiplet技术发展趋势 力图冲刺高端市场

而从行业方面来看，众所周知，Chiplet（芯粒）是近两年月来半导体行业的热点，所谓的Chiplet，据资料显示，是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。

长期以来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。

产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。

从发展进程来看，2020年，英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可，以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，其他厂商一直心存顾虑，导致AIB标准未能普及。

2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

2022年8月，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品，与此同时，科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。

在业界人士看来，一个是解决内存带宽跟不上处理器速度提升的问题，即“内存墙”问题；另一个则是提高良率。基于晶圆级的先进封装走线密度短，信号传输速率有很大提升空间，还能大大提高互连密度。

对此先进封装技术，据文一科技表示：“经向公司有关部门了解，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，我公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。”

而对于在半导体封装市场的布局，据文一科技人员介绍，半导体封装领域该公司做封装模具和封装设备，这种目前在国内封装技术来看，叫二代封装技术。但现在文一科技在国内的半导体封装设备和模具来说，其现在一流的行业，国内公司是领先的。

其次，从封装技术和封装模具的发展来看，文一科技跟国外的差距很大很大，例如自动封装系统方面，需要时间去追赶，例如在工艺、材料、软件方面，国内企业用最笨的办法去摸索、探索，遇到问题解决一个问题，因此进程很慢，需要时间去解决。

比如说我们现在的封装技术，要用自动封装系统，就需要模具，模具就需要要基板，基板上引脚上面打上芯片，把芯片固定上去，那都是高精尖设备，然后打线、导电，然后用胶水封起来，进行切割，然后焊到集成电路PCV板上，包括手机里面它更加精细，更加微小。

正如其表示，富仕三佳的晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，其市场需求量有限。研发该设备有利于提高公司市场竞争力。

因此，对于文一科技而言，其一直想在先进封装技术方面突破，尽管当前其做的主要是中低端市场。但文一科技力图向高端去发展，其也在摸索，进一步提高企业的附加价值！

（校对/邓文标）