总投资110亿！成都奕斯伟高端板级系统封测项目最新消息

近日，成都奕斯伟高端板级系统封测集成电路项目洁净清扫仪式举行。

中电二公司消息显示，项目位于成都市高新西区，占地面积144亩 ，总建筑面积约8.6万平方米，厂区主要由生产厂房、综合动力站、化学品间、化学品库、危废库、固废库、110KV变电站等建筑组成，主要产品技术为高端板级系统集成封装，能够兼顾常规小系统成本需求、高密度大系统先进工艺需求。

2020年8月，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。

成都先进资本消息显示，今年3月，成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司同成都高新投资集团有限公司与北京奕斯伟科技集团有限公司就成都奕斯伟增资扩股事宜签署协议。

当时消息显示，成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目分两期进行建设，一期总投资55.3亿元，已获得国家相关部委正式批复，项目于2021年底正式开工，预计2023年正式投产。项目具有扇出型、高密度与高带宽、面板级封装三大技术优势，可有效提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升芯片性能。

值得一提的是，成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目（一期）是成都市2022年重点项目计划。

成都奕斯伟是奕斯伟集团旗下专业从事先进封测事业的子公司，将在成都高新区投资建设奕斯伟板级封装系统集成电路项目。项目总投资110亿元，分两期进行建设，一期总投资55.3亿元，已获得国家相关部委正式批复，项目于2021年底正式开工，预计2023年正式投产。项目具有扇出型、高密度与高带宽、面板级封装三大技术优势，可有效提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升芯片性能，满足市场对先进封装技术的需求，具有良好的市场前景。