台积电于 2022 年首次同时举办面对面技术研讨会与虚拟活动，展示其业界领先的先进逻辑技术、专业技术和台积电 3D Fabric 先进系统集成服务。特斯拉是全球共有37家重量级客户之一，受邀在此次活动中分享他们与台积电合作的成功故事，引发外界猜测这是否预示着这家电动汽车巨头将重返汽车芯片制造工厂。
代表特斯拉出席研讨会的是特斯拉低压电子副总裁彼得班农，他现在负责开发自动驾驶芯片。据业内消息人士称，他的出席被解读为提高了特斯拉转向台积电制造其先进电动汽车芯片的可能性。消息人士称，在三星电子采用 14 纳米工艺制造硬件 3.0自动驾驶芯片后，特斯拉有望继续采用三星的 7 纳米工艺节点制造硬件 4.0芯片。但消息人士称，凭借在7nm以下工艺的技术和产能领先，台积电有望在不久的将来获得特斯拉自动驾驶芯片的所有订单。消息人士称，台积电已开始与包括大众汽车在内的汽车制造商直接合作，并补充说，尽管其收入贡献率仍处于个位数水平，但汽车芯片将成为未来该代工厂最强劲的增长引擎。据台积电称，截至9月，今年6月在北美、欧洲和中国，8月下旬在台湾，9月上旬在日本举行的今年研讨会的参加人数达到了创纪录的5500多人。其由纳米片晶体管架构驱动的下一代前沿 N2 工艺以及针对 N3 和 N3E 工艺的台积电 FINFLEX 创新是此次活动的重点。 新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
