【60秒芯闻】重磅！龙芯CPU支持开放“鸿蒙”/骁龙8 Gen2性能飞跃 “火龙”变“冻手”

龙芯中科、润和软件联合宣布，经过共同努力，龙芯2K0500开发板、OpenHarmony操作系统已经完成适配验证，LoongArch龙架构平台对于OpenHarmony已形成初步支持，万物互联的生态体系与龙芯平台即将全面连接。

OpenHarmony是华为捐献、全球开发者共建的开源分布式操作系统，由开放原子开源基金会孵化及运营，国内众多厂商已基于其形成多个跨终端全领域的发行版操作系统。

2022年4月，龙芯中科与润和软件、慧睿思通、龙芯俱乐部等联合，发起成立了OpenHarmony LoongArch SIG工作组，推动龙架构芯片适配OpenHarmony系统。

长期以来，润和软件作为OpenHarmony生态的核心共建单位和头部企业，在OpenHarmony南向生态构建中发挥了关键作用。

其全场景智能物联操作系统HiHopeOS，已面向金融、教育、智慧城市等领域推出行业发行版，均通过OpenHarmony兼容性测评，助推多行业产品落地。

龙芯2K0500开发板

龙芯2K0500

龙芯2K0500基于自主核心技术，是一款基于64位LA264处理器核设计的高集成度处理器，主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。

片内集成单个64位龙架构(LoongArch)LA264处理器核、32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存、512KB二级缓存、32位DDR2/3-1066控制器、2DGPU图形核心、DVO显示接口、两路PCIe2.0、两路SATA2.0、四路USB2.0、一路USB3.0、两路GMAC、PCI总线、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口，主频500-800MHz。

它可以实现ACPI、DVFS/DPM动态电源功耗管理等低功耗技术，支持多种电源级别和唤醒方式，并可根据具体应用场景对芯片部分功能和高速接口进行裁剪。

当前，基于龙芯2K0500平台，多个龙芯生态伙伴已形成面向工业物联网关、国产化BMC、教育开发板、IDE编程工具、自主打印机等一系列解决方案。

下一步，龙芯中科将与润和软件合作，继续完成更多龙架构芯片与OpenHarmony的适配，共建基于龙架构平台的OpenHarmony国产自主生态及全栈式解决方案，推进产品化工作以及相关方案落地。

同时，双方将就OpenHarmony产业人才教培展开深入合作，并会逐步将代码开源到OpenHarmony社区，为开源生态持续贡献力量。

当地时间11月15-17日，美国夏威夷，高通将举办一年一度的骁龙技术峰会。按照惯例，骁龙8 Gen2将会正式登场。

这几年，骁龙旗舰平台的升级力度有些疲软，加之功耗发热问题，被很多网友斥为“挤牙膏”，但这一次，骁龙8 Gen2看起来很猛。

据数码博主“i冰宇宙”曝料，骁龙8 Gen2相比于骁龙8+ Gen1，CPU性能可提升10％、能效可提升15％，GPU性能可提升20％，AI性能提升多达50％，另外ISP性能也有不少的提升。

更关键的是，骁龙8 Gen2有望彻底解决发热烫手的问题，直接变成“冻手”，颇有点当年骁龙835性能好还凉快的味道。

该博主此前还曾透露，几大手机厂商已经开始测试骁龙8 Gen2，效果令人满意，综合能效至少可提升15％。

骁龙8 Gen1使用的是三星5nm工艺，备受质疑，随后的升级版骁龙8+ Gen1改为台积电4nm，性能、能效都大为改观，骁龙8 Gen2预计会继续使用台积电4nm。

（快科技）

艾迈斯欧司朗与全球模内结构电子（IMSE）技术领先者TactoTek共同宣布，双方将携手合作，提供细窄、无缝集成的三维照明结构解决方案，助力革新汽车内饰照明市场。采用艾迈斯欧司朗新推出的RGB侧向LED OSIRE E5515，双方成功开发演示设备，通过TactoTek的注塑模内结构电子（IMSE）技术，将LED以节省空间的设计方式集成到汽车内部。

e络盟进一步加大投入拓展Traco Power产品阵容，以提供充足现货库存来应对供应链挑战。客户现可通过e络盟选购Traco Power的最畅销系列产品，包括高性能DC/DC转换器、AC/DC电源和DIN导轨产品，且所有产品均为现货。

Traco Power是全球领先的专业电源制造商。35年来，公司专注于高品质DC/DC和AC/DC电源转换产品的设计和生产，持续为不同市场和应用提供成本、性能及质量最优的理想解决方案。

BlackBerry 与上海大音信息科技有限公司宣布，基于BlackBerry® QNX®声学技术提供支持的大音科技——“音”2.0 应用程序，已在长城汽车旗下高端品牌魏牌的摩卡、拿铁和玛奇朵系列车型的智能座舱系统中实现了部署。

Molex莫仕公布了一项针对设计工程行业从业者的全球调研结果，以确定影响可穿戴诊断设备发展的市场驱动因素。可穿戴诊断设备使患者、护理人员和消费者能够对健康状况数据进行监测和分析。受访者表示，消费者对于运动和健身、健康和医疗监测应用方面的可穿戴设备的使用和创新抱有很高的期望。调研结果还确定了在监管、技术和采用等方面必须清除的障碍，以推动健康、健身和医疗监测方面的可穿戴设备的改进，使其体积更小、功能更强大。

5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试，再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值，包括高性能、高经济性和低功耗等特性，基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。

通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。作为英特尔神经拟态技术商业化目标的一部分，英特尔研究院正在向开发者提供新工具，以便将开发过程推进到下一阶段。例如，8芯片Loihi 2开发板Kapoho Point，就可以通过堆叠满足大规模工作负载的需求，并可实现与低延迟事件相机（event-based vision sensors）的直接互连。

此外，英特尔研究院还更新了开源Lava框架，以支持可编程神经元、整型脉冲神经元、卷积网络和持续学习。从最新版Lava（v0.5）开始，与Loihi 1系统上的相同工作负载相比，这些新功能使Kapoho Point运行深度学习应用的速度提高了12 倍，能耗也降低了15倍1。此外，英特尔还通过英特尔神经拟态研究社区（INRC）启动了八个由英特尔赞助的大学项目。

IBM 发布全新的全球市场研究报告，调研结果显示，超过77%的受访企业已经采用了混合云方法，这有助于推动数字化转型；然而，大多数受访企业正在为管理自身混合多云环境的复杂性而苦恼。由于技能差距、安全挑战和合规障碍，全球只有不到四分之一的受访企业能够全面管理其混合云环境，多数企业可能因为在技能、安全和合规方面存在差距而产生管理盲点，使企业数据面临风险。

为了推进这个过程，英特尔研究院开发了一个名为英特尔®量子软件开发工具包（Intel® Quantum SDK）的全栈软件开发工具包，可与英特尔的量子计算堆栈相连接。该工具包允许开发者编写新的量子算法，以便未来能在模拟和真实的量子硬件上运行量子比特。目前，测试版用户已在用它探索化学、材料和流体动力学模拟，以及求解线性方程组的算法，这些算法可用于金融建模等现实场景。

2022年9月29日– 贸泽电子即日起备货Silicon Labs ZGM230S Z-Wave® 800系统级封装(SiP)模块。该系列产品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平台的新一代Z-Wave 800器件，可帮助工程师快速开发高能效、可远程互操作的Z-Wave网状网络解决方案，并运用于各类智能家居物联网(IoT)设备，包括智能家居控制中心、安防、照明、传感器、门锁和HVAC等。该模块为开发者提供了用于Z-Wave Mesh和Z-Wave Long Range应用的sub-GHz连接，并且电池续航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。

WiSA Technologies股份有限公司的子公司WiSA® LLC宣布：LG OLED C2、OLED G2、OLED SIGNATURE Z2、ART90、LX1、LX3、QNED99和QNED90系列电视机已获得WiSA SoundSend认证。WiSA Soundsend认证计划于去年刚刚推出，旨在验证电视与屡获殊荣的WiSA SoundSend无线音频发射器能否完美兼容。这些LG品牌的系列电视机在本月初测试成功后，获得了WiSA SoundSend认证。

过去两年里，企业的工作环境发生了很大变化，且目前看来变化仍将长期持续。值得注意的是安全方面的变化，加强安全对企业而言很有必要。为保护企业环境免受内部和外部威胁，对应用程序、数据和系统的访问行为进行管控正变得越来越重要。

经历过这两年的疫情，在解决由混合和远程工作所引发的某些安全风险和威胁方面，全球企业和机构的信心有所回升。谈及对应用程序、数据和系统的安全访问，今年有84%的IT专业人员表示对当前的用户访问安全系统有一定信心，认为这些系统可以帮助人们安全轻松地实现远程工作，而2021年这一比例为56%；另有60%的受访者对此表示非常有信心，去年这一比例仅为22%。

越南领先的ICT公司FPT Software成立了一个全新子公司FPT Semiconductor，标志着该公司进入蓬勃发展的半导体行业的一个关键里程碑。通过该新子公司，FPT Software的目标是在占全球销售额60%的亚太区半导体市场占据一席之地1。据IDC预测，2022年全球半导体收入将达到6,610亿美元，比2021年增长13.7%。

宏光半导体有限公司欣然宣布，集团与协鑫科技控股有限公司创办人、主席兼执行董事朱共山先生正式签定于2022年8月4日所订立之投资协议的认购协议。

安森美宣布推出三款基于碳化硅(SiC)的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车(xEV)的车载充电和高压(HV) DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xEV的充电时间，专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器(OBC)。

Boréas Technologies推出微型压电驱动器产品BOS1921，通过单个芯片便能够为压电触觉触控板提供自主运作和感测功能，有别于需要专用力感测电子装置的其他压电驱动器，为PC OEM 厂商带来节省。相比 Boréas第一代压电触觉驱动器 BOS1901 ，更加进步的BOS1921将材料清单(BOM)成本降低多达两倍，减低了压电触觉触控板的厚度，提高了响应能力，并提供高出15 倍的感测分辨率。

CEVA, Inc. 发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台 IP产品PentaG-RAN™，瞄准基站和无线电配置中的蜂窝基础设施。这款IP包括分布式单元（DU）和远程无线电单元（RRU），涵盖从小型蜂窝到大规模多输入多输出（mMIMO）范围。这款异构基带平台为有意开拓Open RAN （O-RAN） 设备市场的企业大幅降低进入壁垒。

Teledyne FLIR 很高兴推出 Forge 5GigE 机器视觉区域扫描相机系列。Forge 构建于全新现代平台，提供业界丰富的高级成像功能组，应对当前与未来复杂的视觉系统挑战。

首批型号将在第四季度上市，包括 5 至 24 MP Sony Pregius Gen 4 全局快门 CMOS 传感器，丰富了 Genie Nano 5GigE 传感器产品。Forge 支持 1、2.5 和 5GigE 链接速度，此外，连拍模式捕获图像到内存的速度高达 10Gb/s。再加上 500 MB 的图像缓冲区，在高速应用中，工程师可以用连拍模式快速捕获信息。工程师使用其“图像触发器可靠性（T2IR）”框架工具能更快地开放可靠稳固的系统。

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