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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-10-09463浏览
询问 AI10月4日,瑞典 GaN-on-SiC 外延制造商 SweGaN 官网宣布,他们已完成了 A 轮融资,融资金额为 1200 万欧元(约8300万人民币)。
本轮融资由 Intertech Ventures、Mount Wilson Ventures 和 Atlantic Bridge 共同领投,瑞典 STOAF 及联发科跟投。

据悉,本轮融资将主要用于 SweGaN 氮化镓产品的扩产,以满足 5G 基站、国防雷达、低轨道卫星通信和电动汽车车载充电器主要供应商的市场需求。此外,还将支持公司扩大其执行团队并增加工程、销售和生产人员的计划。
而据“行家说三代半”此前报道,Swegan 在2个月前已经获得一次投资,获投金额与本次融资金额相近(约8216万元人民币),资金将用于扩大员工数量并建设新的生产线。
Swegan表示,预计几年后,他们的年营业额将从2021年的1700万瑞典克朗增加到2亿瑞典克朗(约1.3亿元人民币),而他们的营收目标是做到“数十亿”。
Swegan是瑞典林雪平大学的衍生公司,成立于2014年,专注于提供6英寸的GaN-on-SiC外延片。2020年年初,该公司搬到了林雪平的新工厂,扩大了2-3倍空间。
射频氮化镓技术方面,2020年10 月,Swegan 获得专利的 QuanFINE® 无缓冲射频氮化镓外延片已经得到了一家半导体制造商的认可,正在进行最后的鉴定,2021年1月开始供货。
据透露,当时还有20-30家公司已经或正在测试他们的材料,而欧洲客户已决定批量采用他们的产品。同时,还有2家半导体制造商已经开始跟Swegan讨论订购量。

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