大硅片景气依旧！环球晶圆2022年前三季累计营收再创历史新高

9月营收单月历史第三，前三季度合计营收创历史新高

近日，中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆发布公告，公司九月合并营收达60.6亿元新台币，同比增长12.6% ，创单月历史第三高。

环球晶圆表示，今年第三季营运不受终端市场需求减弱影响，合并营收达180.5亿元新台币，与第二季相较增加2.9%，较去年同期上升17.5%，自2020年第一季起续创历史新高。

环球晶圆2022年前三季累计合并营收突破500亿元大关，创下519亿元历史新高，更较去年同期增加14.4%，营运成果亮眼。

8月营收曾创新高，部分客户要求延迟出货，手上长约已维持到2025年

近期，晶圆代工厂坦言，市场正面临库存修正，业界因此认为上游硅晶圆厂将被同步影响。对此，据台媒《经济日报》报道，环球晶董事长徐秀兰9月13日表示，从硅晶圆产业整体来看目前其他人可能第4季库存问题影响较大，环球晶本身今年应该没什么问题，8月营收仍创高，但是确实有少部分客户在谈延迟出货到明年，但这些都还在早期洽谈阶段。

此外，环球晶圆董事长徐秀兰9月14日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”的展前记者会上表示，即便近期半导体业杂音不断，环球晶圆近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，整体看来“今年没问题”，目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

分硅片尺寸来看，8吋半导体硅片业务大概有一两家客户有讨论延迟出货，考量先进制程与车用需求仍强，若有其他调整，环球晶能将产能转移做弹性支援；12吋半导体硅片方面，目前整体需求仍稳健，若终端应用与手机较紧密，难免受存货压力影响，需要缓一、二周出货，但都在讨论当中，没有违约情况。她还预告，第3季还是陆续有签订新的长约，细节会在后续季报再对外说明。

据悉，环球晶8月营收达62.7亿元新台币，月增9.6%，年增21.8%，累计前8月营收458.4亿元新台币，年增14.6%。为强化竞争力，环球晶将扩增现有产能，并在美国得州兴建新厂，采取双轴扩产策略。

预投资50亿美元在得克萨斯州建设新工厂 将于11月破土动工

全球第三大半导体大硅片厂商表示，该公司预计将于11月开始在得克萨斯州建设价值50亿美元的新工厂。董事长徐秀兰表示，“我们不仅收到了来自美国联邦政府的补贴提案，也收到了美国其他地方政府补贴提案。但我们的(建厂)评估着眼于整体情况。芯片法案是一个非常重要的因素，但不是唯一的因素”。

据悉，环球晶得州工厂第一阶段最快预计2025年投产，如果达到最高产能每月120万片，总投资金额将达50亿美元（约347.5亿元人民币）。

另一方面，有韩国媒体日前报导称，环球晶圆原本计划在韩国新建半导体硅片厂，结果美国商务部长雷蒙多一通电话，才让环球晶圆转往美国建新厂，对此徐秀兰澄清，不会是一通电话才做出全部决定，而是所有因素共同总分加起来才决定，环球晶圆在韩国已建两个厂，并且还在扩充12吋硅晶圆产能当中，并非投资美国后，就不投再投资韩国。

徐秀兰还提到，团队和美国政府多方讨论沟通，最后决定在德州设厂，主要是经过总体成本评估，美国客户也是重要考量。

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！