智能座舱已进入拟人化交互阶段，其科技配置水平已成为仅次于安全配置的第二类消费需求关键要素，近三成用户将座舱智能化体验作为购车首要参考。座舱智能化也推动各硬件部件的出货和价值快速攀升。软硬件及芯片适配、零部件量产等核心能力成为行业竞争焦点。智能座舱渗透与用户需求升级，使AR-HUD、车载显示、汽车座椅等上游零部件领域企业充分受益，预计市场价值总规模达千亿级别。在9月27日芯智库【相约芯期二】第20期的“新能源汽车半导体在线研讨会”上，天风证券电子团队首席分析师潘暕重点分享了HUD、座舱、车载显示屏等市场状况及技术趋势。以下是潘暕的分享内容：
01近八成用户将座舱智能化体验视为其购车的参考因素
我们讨论三个比较重要的产品：HUD、座舱、车载显示屏。首先是智能座舱。我们认为消费者考虑更多的是交互的拟人化、车机、数字座舱等，这里面会找到很多共性的需求，如主动订餐，寻找附近停车位，充电设施。未来充电会变得非常重要，这些需求会促使厂商将更多的功能放进足够大的系统中。
观察现在已经公开的主机厂的方案，自动驾驶肯定是智能化的区分点，各家公司都有在布局。除了英伟达Orin这个大家普遍讨论的高端平台外，我们认为未来还是会有高低端技术划分，也有很多细分市场领域等待企业去攻城略地。大家常说无人驾驶并非想象中进展这么快的一个原因就是出于成本考量，就好像当年智能手机普及的时候，除了iPhone外，其他品牌也有挺久的生命周期，如黑莓、多普达、HTC等等。消费者对于座舱的需求，我们认为是推动智能化的最主要因素。消费者现在对于底盘或者操控感并没有那么在意，更多的焦点还是放在“声光电”上。就跟当时手机刚出来的时候，为什么会有很多扬声器公司如歌尔、立讯，或者是做马达的企业如瑞森会火起来一样。消费者主观感受到了不同的体验，这个在车里我觉得也是一样的。其次，大家可以看到车内饰有充斥着更多电子相关的变化，像自带加热或者按摩功能的电动座椅，不同解锁方式的车门等等。然后座舱方面，有很多语音交互的环节，但是一些实体的触控按键还是会存在，未来一些手势操控会逐渐变多，大家在理想L9上已经看到了。总结来说，需求端主要涉及安全和娱乐两个方面，而且娱乐可能更占上头。
IHS Markit数据显示，智能座舱科技配置水平是仅次于安全配置的第二类关键要素，其重要程度已超过动力、空间与价格等传统购车关键要素；亿欧智库调研显示，在25-35岁年龄段当中，有79.1%的用户将座舱智能化体验视为其购车的参考因素，有28.1%的用户将座舱智能化体验视为其购车的首要参考因素。根据IHS Markit调研中国消费者对座舱内增值服务的付费意愿发现，近半数消费者对VR游戏、高清电影、K歌软件、按摩座椅等服务表示较有兴趣，并愿意支付合理价格。根据IHS Markit大数据调查显示，超70%用户认可座舱智能配置的价值，认为其极大提升购车兴趣，其中近20%用户视其为必购配置。供给端来看，车一定会不断提升智能化，预计到2024或2025年大量车型会基于L3去开发。“软件定义汽车”的大趋势下，汽车行业商业模式面临变革，汽车的卖点由从一次性交付的硬件集成向持续性收费的软件服务转变。就像苹果、安卓那样不断提供OTA升级，来推动销量，当软件无法再使用了，你只能选择升级硬件。
02
HUD成本下探至2000元
国产厂商打破外资垄断
汽车这个赛道会涌入很多新玩家，大家也会期待像小米这样互联网企业转型做汽车会是怎样的效果，同样像苹果，目前还是以软件形式去切入这个赛道。整体市场规模肯定是越来越大，每个品类的成本也会逐步放大，未来肯定会经历成本上升、下降这么一个过程。
比如说HUD最早可能是大几千的价格，现在降到2000元左右的价格区间。为什么我们把HUD放在一个比较重要的位置上，因为今年像长安深蓝、红旗这些车型上面已经配置了HUD。本身HUD技术也经历过三代的发展，其本质还是让显示效果变得更好。那么在HUD上面就会有很多应用推出，我身边有朋友就对HUD赞不绝口，说开回传统车就相当不习惯，不会去看传统的仪表盘，在高速上很容易超速。
现在出于成本的考量，每家公司的HUD技术路径是不同的。华为在去年展出后，也大量在推动HUD的应用。有意思的是HUD选装的价格，我们发现，对于进口车来说，选装价格在1万元，但实际上HUD的成本就2000元，哪怕未来选装价格下降一半，对硬件而言仍有一倍的利润。其实从国产车上大尺寸触摸屏就能看出，硬件利润是可以压缩的。
据中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车总销量将达到3000万辆。据IHS Markit预测，2025年全球汽车总销量将达到9890万辆；2025年全球/中国HUD配置新车渗透率约为30%。我们预计2022年单车HUD抬头显示系统价格为1710元，此后不同类别HUD价值量均在技术迭代、降本增效、规模效应等因素影响下降价，但AR-HUD对W-HUD呈现替代趋势，W-HUD增长趋势逐渐放缓，而AR-HUD增长逐渐加速，故加权后单车HUD价值量在 2022E-2025E呈现提升趋势。故我们预计2025年国内HUD抬头显示系统市场规模将达177亿元，全球市场规模达584亿元。根据高工智能汽车研究院统计，2021 年上半年中国市场 W-HUD 供应商搭载量前五名分别为日本精机、电装、华阳集团、怡利电子和大陆集团，CR5（业务规模前五名的公司所占的市场份额总和）达96%，市占率为 29.8%、29.7%、14.4%、13.5%、8.5%，以华阳集团为代表的第一梯队国产 HUD 厂商逐渐打破外资垄断地位。国内企业在智能座舱和智能驾驶领域不断开拓新产品。
03多屏互动成趋势，显示产业迎新机遇我们可以看到新能源汽车渗透的速度比想象中的要快，除了HUD，我们也会关注车身、电池、座舱等等，我觉得这些都是未来汽车内部改造的重要环节。这里面又有不同的零部件，包括滑轨、骨架等等。原来我们之前没看这些细分市场的时候，还不知道原来骨架很多都是要靠海外大公司来进口，国内企业还不能够供应，包括皮革这类，相信都是替代的空间。
车载显示方面，首先是智能化。对于我来说，除了导航会用到语音外，其实驾驶过程中很少用到语音。这可能是驾驶习惯问题，也有可能是现在的汽车还没有将语音体验做到最好。在某些安全因素影响下，你会发觉按屏幕反而没有以前传统车上的按键方便。所以，我觉得如何提高用户体验是一个过程。但是现在三联屏的应用也逐渐多了起来，IHS预计到2030年渗透率达到20%，我觉得这个完全低了。
像今年开始发售的车已经大量使用三联屏的配置了，但是现在芯片已经可以支持8-10块屏幕，所以我觉得这个渗透速度肯定会超预期。现在对于车载屏幕的设计，很多车厂他们会有许多想法去创新，包括与手机的协同，或者是更好地利用车内设计空间等。三联屏已经是大趋势的情况下，厂商现在将目光投向了后座。我觉得未来VR眼镜可以在车上替代副驾驶的车载屏幕，因为副驾驶对屏幕的利用率是很低的，不如VR的实用性高，而后座可以发挥更多的屏幕交互体验。
车载显示屏已经发展多年，其技术路径也是多种多样，如LCD、LED、OLED等等。我觉得至少往后三年，这些技术将共存。出于成本考虑，每个技术都会有优劣势。车载显示屏产业链由上游材料供应商、元器件组装商、生产设备制造商，中游显示屏制造商，下游整车制造商与显示屏零售商共同构成，未来显示产业链肯定会受益于车载屏幕的发展。
04
软硬解耦，软件价值成未来重点
整个汽车E/E架构肯定是朝着中央集成计算的方向走，但是在现在这个时间点，我觉得离中央集成式还有点距离。在域控制变化的过程中，一些新的概念会被引入，比如以太网，这些又会带动各种接口芯片的需求。
软件定义汽车是我们非常看好的一个确定方向，我相信未来汽车领域会有纯软件公司的存在，或者它以软件服务商的身份切入汽车赛道。硬件方面会有越来越多的纯代工厂商，像立讯这类的公司也会越来越多，这是我们研究完手机之后，对于车的理解。
包括无人驾驶在内，每一部分的软件都会有许多企业专门去开发。这个当年在智能手机刚起步时是一样的过程。像宝马这类的传统车企也是在逐步变化，虽然进展看起来稍慢些，但就像当年三星从传统功能机过渡到智能手机一样，传统车企也会有公司可以持续发展下去。软硬解耦层面，我们相信会有Tier 0.5的角色存在，如东软这类公司会向纯软件企业转型，硬件都交由第三方代工。我觉得未来分工合作反而会逐步释放，对于造车新势力而言，它的话语权会更强，因为他们将软件掌握在自己手里。
软硬解耦后，硬件价值体量会越来越低于软件价值。无论是安卓还是苹果，现在可能60%以上的利润是来源于软件，通过自带的服务或者广告服务等等方式带来营收。这种方式，我相信未来在车上也能复用。在硬件发展到一定程度后，消费者不会过多的在意硬件带来的差异化体验，反而对软件生态有着巨量的需求。像特斯拉以订阅形式卖一些增值服务或FSD软件，这些软件一旦开发完成后，通过订阅或是买断获得的营收基本就是纯利。目前这种服务在造车新势力上会比较多，但未来所有传统车企也一定会往这个方向走。
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下期预告
接下来简要介绍一下芯智库沙龙：芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。自2月23日芯智库成立大会后，芯智库已经陆续举办了二十期的【相约芯期二】沙龙，聚焦汽车芯片、数据中心、智能家居、元宇宙相关热点话题，与会嘉宾阵容强大。
详情如下：汽车芯片沙龙：共计做了十四期，主题涉及汽车传感器、汽车MCU、汽车功率器件、Tier1眼中的智能汽车芯片体系、Tier1的芯痛点，小米造车、PMIC等一系列热点话题，其中第七期沙龙整合了前六期优质内容，扩大参与规模，共有1200位芯智库会员在线参加，邀请多位行业嘉宴，从疫情和提价对汽车排单的影响，芯破局的实践现状到宏观的发展趋势，到汽车芯趋势、芯机会的预判，为大家带来了一场汽车芯片的内容盛宴。据统计，汽车芯片系列沙龙邀请到上下游的200余位产业专家（去重后）参加，其中46%是芯片厂商，37%是Tier1供应商，5%的整车厂伙伴，以及12%的产业研究和投资的伙伴。
以上嘉宾包括但不限于：- 博世、大陆、安波福等知名Tier1公司的半导体专家、采购负责人
- 来自北汽、上汽、大众、吉利的传统整车厂代表
- 来自哪吒、小鹏等造车新势力的代表
- 地平线、芯驰、黑芝麻智能、云途等汽车芯片领域的明星企业代表
- 多位拥有产业从业经验的产业分析师和研究院代表
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其中，第二期沙龙结束后，我们组织了汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会，高效率帮助8家汽车客户成功对接，详情可见→汽车芯片沙龙合集第八期沙龙复刻了汽车沙龙的探索路径，把目光瞄准数据中心，探讨了“东数西算背景下的芯机会”，共有来自服务器、终端应用、运营企业、相关芯片企业的49位专家参与，详情可见→数据中心沙龙合集第九期和第十期沙龙把目光瞄准了智能家居领域，探讨智能家居芯片、智能家居无线连接技术与协议标准化方面的问题，报名的有来自美的、和而泰、公牛、追觅、全志、涂鸦、爱立信、澎湃微、晟矽微、地平线等30多家企业的相关专家，详情可见→智能家居沙龙合集第十一期沙龙至第十三期沙龙，我们根据用户需求推导、科技巨头布局观察、产业趋势演变跟踪，将沙龙主题定位在元宇宙领域，对元宇宙及其各项显示技术进行了深入的探讨→元宇宙沙龙合集
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关于芯智库芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅→芯智库成立：我们决定连接芯片行业的一切）
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