美出口管制新规改弦易辙 拉大与国内芯片技术时代差距

美国联邦政府7日公布一系列涵盖面广泛的对国内大陆出口管制新规定，有意一改以往做法，大幅扩大技术领先幅度。法新社

为防止国内人民解放军和当地监控系统取得支持先进运算功能所需要的先进芯片，美国联邦政府7日公布一系列涵盖面广泛的对国内大陆出口管制新规定，以阻碍当地取得先进芯片、制造设备，和维持芯片制造系统稳定运行所需的服务与支持机制。

相较于以往美国政府通常采取，防止国内获得制造先进芯片或其他技术所需设备，来维持技术领先国内两代的策略，此次新规目标则是要，大幅扩大美国与国内芯片生产技术能力间的时代差距(代差)。而这也正标示出美国对国内政策的重大转变。

Protocol等报导，近年国内当局大力推动产业改革，制定了许多雄心勃勃计划来推展科技创新，以开发和制造高端产品和新兴技术。然而在军民融合(civil-military fusion)政策指导下，尤其是随着2017年中央军民融合发展委员会成立，已有效地将几乎所有科技转移到军事用途。

法国智库蒙田研究所(Institut Montaigne)亚洲项目主任Mathieu Duchatel表示，任何售予国内实体作为云端服务器活动使用的人工智能(AI)芯片，也可以使用在其他地方，并且没有任何办法能够解决这个问题。就此而言，美国政府出口管制政策是合理的。

事实上，美国国家安全顾问苏利文(Jake Sullivan)先前就曾表示，以往美国一直采用只需要领先几代技术的滑动方式(sliding scale approach)，但监于现今战略处境，和某些技术所具有的基础特性，如高端逻辑和储存芯片，如今美国必须要尽可能保持领先优势。

美国智库战略暨国际研究中心(CSIS)国际商务资深顾问William Reinsch也表示，拜登政府正在改变过去25年来一直奉行的政策，明显地试图降低国内军事能力。对此，或许会有许多业者表示，这将会使他们更难以在国内市场销售产品、营收减少、影响未来投资，以及降低竞争力等。预期各方将会就此进行辩论。

不过为绝大部分美国业者而言，该新规定的颁布并不是突如其然的。过去几个月来，除了如应材(Applied Materials)与科林研发(Lam Research)等半导体制造设备业者，以及如NVIDIA与超微(AMD)等AI加速器芯片业者已陆续接获美国商务部相关管制通知外，美国芯片产业高层也一直在向政府官员进行简报和游说，以保护自家业务，并且在某些情况下，也有意利用出口管制规定来打击竞争对手。

美国政府官员表示，商务部已尽可能降低美国业者损害，并且该政策经过精心调整。美国半导体产业有60天时间对新规定提交书面意见，政府官员将会视反馈意见对目前所公布的措施进行适当调整。

然而由于这些出口限制规定是单边的(unilateral)，美国官员表示，如果其他国家不效仿采行类似出口限制措施的话，这些措施将会随着时间推移而变得不那么有效。

责任编辑：梁燕蕙