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9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元。
中共江门市委书记陈岸明专门致函祝贺项目落地。他指出：江门发展靠产业，产业发展靠企业。当前，江门市正深入推进“科技引领”“工业振兴”等六大工程，建设大型特色产业集聚区，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，打造广东半导体材料及集成器件封测重要基地。在推动江门跨越式发展的关键时期，中为先进封装项目，必将为江门科技创新和产业高质量发展注入强劲动力，必将为深圳江门合作增添浓墨重彩。希望企业抢抓机遇，充分发挥企业产品、技术、人才等自身优势，瞄准科技前沿，加大关键核心技术攻关力度，研发高端新产品和自主技术，不断抢占半导体封装研发和生产制高点。江门市委、市政府将加大对项目的支持保障力度，不断优化营商环境，以最短时间、最高质量、最优服务，推动项目早日达产、早见效益。
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鹤山市领导刘志刚、陈文光、刘德贤、储涂应以及中为先进封装（深圳）科技有限公司董事长银光耀、中富电路科技有限公司董事长王昌民等出席仪式。中共鹤山市委书记刘志刚表示，中为先进封装项目签约是鹤山市落实深江合作、实施产业链精准招商的生动案例。鹤山市通过盘活低效厂房，在与苏州等多地招商竞争中，成功招引中为项目落地，加快培育电路板、核心器件、封测等优质产业链。当前，深江产业合作面临新的历史机遇，希望全市上下要抢抓机遇加强与深圳企业对接合作，抢时间、抢项目、抢人才，与更多深圳企业共同拓展发展空间。全市各部门要将支持中为项目建设作为优化鹤山营商环境这个头号工程的试金石，为项目落地提供“全程、全时、全事”的跟踪服务，做到有求必应，无事不扰；有诺必践，绝不延时，争取项目快建设，早投产，以最大的诚意、尽最大的努力让投资者满意。
中为先进封装（深圳）科技有限公司董事长银光耀对工业城的区位优势、配套设施及高效的服务表示赞赏，从项目考察到落地仅仅一个月时间，并高度认同通过打造中欧中小企业合作区这张名片有利于凸显鹤山对深招商的知名度。
项目介绍
中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区，在半导封装领域积累了大量技术储备和人才储备。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，拥有雄厚的研发技术优势和行业经验优势，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立 2 家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。来源/市委办*免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。
