【芯视野】半导体行业上演“冰火两重天” 产业链各环节企业如何看待？

集微网报道，纵观如今半导体行业的发展，或许用“冰火两重天”一词形容再合适不过，一方面，消费电子需求疲软致使SoC、存储、显示驱动等芯片供过于求，厂商面对高库存压力；另一方面，车规级MCU、电源芯片、功率半导体等车用芯片需求仍火爆。

在这样的产业背景下，晶圆厂遭客户砍单，上游硅晶圆、设备等厂商也受到波及的消息不断传来，那么半导体产业链各个环节的企业又是如何看待近期市况的？

半导体行业上演“冰火两重天”

从去年年底开始，消费电子需求不振，以智能手机为例，供应链人士透露，小米、OPPO、vivo等中国领先的智能手机制造商多次下调今年出货目标，应用处理器、射频功率放大器、驱动IC等供应商已削减晶圆厂订单。天风国际证券分析师郭明錤也曾爆料称，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。除了中国智能手机厂商外，三星也传出暂时停止采购手机新订单，并要求多家供应商推迟或减少零部件发货数周。另有消息称，三星已缩减其在越南的大型智能手机工厂的生产规模，部分生产线将从之前的每周工作六天调整为每周工作四天。从出货量预测上来看，集微咨询（JW Insights）预计2022年全球智能手机出货量12.7亿部，同比下降5.9%。

与此同时，PC、平板电脑等其它消费电子的情况也不容乐观。宏碁董事长陈俊圣指出，疫情造成的PC需求已过去，市场回到2018、2019年水准。调研机构IDC预计2022年全球PC出货量将下降12.8%至3.053亿台，平板电脑出货量下降6.8%至1.568亿台，且2023年市场还将进一步收缩。

消费电子需求放缓叠加晶圆厂的新代工产能逐渐放出等因素，SoC、存储、显示驱动等消费类芯片过剩，与之形成鲜明对比的是，车用芯片领域依旧火爆。

汽车芯片短缺的问题始于2020年底，至今未能解决。AFS全球汽车预测副总裁Sam Fiorani据此推断，汽车行业可能要到2023年或甚至更长时间才能从芯片短缺中恢复过来。

看似消费电子需求下滑会使部分代工厂腾出产能用于汽车市场，不过摩根大通分析师Sandeep Deshpande认为车规产品认证仍然是供需匹配的一大限制，如果没有这一问题，到今年年底汽车芯片将实现供需平衡。

在半导体市场上演“冰火两重天”之际，IC设计公司，晶圆代工，上游的设备、材料等企业又如何看待当前市况，以下为集微网的不完全盘点。

产业链各环节企业如何看待？

（校对/李梅）