数模混合信号芯片：「集睿致远」宣布完成B轮融资

来源:芯榜发布时间:2022-09-30659浏览

近日，集睿致远(厦门)科技股份有限公司（以下简称“集睿致远”）宣布完成了B轮融资。投资方包括厦门联和、元禾璞华、天创资本、清石晶晟、冯源资本以及芯跑投资基金等产业投资机构。本轮融资将主要用于吸引海内外尖端技术人才、提升产品交付能力、研发更先进的高速接口和显示系统芯片。

集睿致远

集睿致远（ASL）成立于2019年，是国内领先的高速接口与显示系统芯片设计公司，公司独立自主研发的芯片已覆盖USB、PCIe、HDMI、Type C等各种终端应用方向，产品已成功导入国内华为、比亚迪、绿联、微星等大厂，产品方向及技术能力已得到业内的认可。集睿致远的研发团队占比超过75％，研发、运营和市场营销核心团队人均从业经验十五年以上，集睿致远将充分利用研发技术及行业资源优势，持续高速发展。