业内人士：IC 设计公司正面临持续不断上涨的代工成本

集微网消息,据Digitimes报道，业内消息人士称，IC设计公司，尤其是规模较小的公司，继续面临代工成本上升的压力。

消息人士称，芯片制造行业出现猜测，台积电最大客户苹果拒绝了该代工厂在2023年提价的要求，价格调整尚未确定。据报道，台积电计划从明年1月开始将其大部分制造工艺的价格提高约6%。

消息人士补充说，台积电的其他主要客户可能会效仿，使代工厂面临修改明年定价策略的压力。

消息人士指出，对于中小型IC设计公司而言，在与代工厂商讨价格时，议价的筹码相对较少，短期内成本压力仍将面临挑战。

据无晶圆厂芯片制造商的消息人士称，中国的代工厂和一些台湾的厂商已经“软化”了他们的立场，同意在供应放松的情况下价格可以协商。消息人士称，不过，包括台积电和联电在内的主要台湾代工厂仍在观望，明年是否应该坚持原定的涨价计划。

消息人士称，由于手机需求低迷，联电的主要客户减少了2022年下半年的订单。联电为逻辑和专用IC提供14nm及以上工艺技术。

消息人士称，随着IC设计公司对2023年的需求前景变得更加谨慎，纯代工厂可能会下调价格，但调整何时生效仍不确定。（校对/武守哲）