辉芒微电子获5亿元Pre-IPO轮融资，华胥基金领投

来源:芯智讯发布时间:2022-09-29264浏览

近日，MCU平台型芯片设计研发商辉芒微电子宣布完成5亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投。

据了解，本轮融资将加速推进辉芒微的上市进程，在上述战略合作伙伴的助力下，公司将持续巩固自身在消费类、家电类、通信类等市场的优势地位，并进一步拓展工业控制、汽车等市场，迎来更大的成长空间。

辉芒微电子（深圳）股份有限公司成立于2005年6月，是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，多年来公司始终坚持以技术研发为导向，通过持续加大研发投入，不断提升核心技术水平、产品竞争力以及客户服务能力，迄今公司已在IC设计领域形成了深厚的技术储备，具备半导体器件和工艺独立开发能力。

依托自身的技术积累，辉芒微顺应下游市场的需求，发挥自身在集成电路行业的研发优势，现已构建了覆盖电子设备的程序控制、信息存储、电源管理三大核心功能的完整芯片产品矩阵，成为国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业。

未来，辉芒微将继续加大研发投入，组织技术攻关，充分发挥技术研发优势，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同，在巩固自身在消费级市场的竞争优势的同时，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。

往期精彩文章

英特尔13代酷睿发布：性能提升41%！高端独显Arc A770硬罡NVIDIA！

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116

新闻来源：芯智讯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。

全部评论