虽然自2017年澎湃S1发布之后，小米就再没有推出新的自研芯片，不过小米在芯片领域的布局却并未停止。去年4月，在小米将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并独立融资之后，小米开始加速了在芯片领域的布局。特别是自去年6月以来，九个月不到的时间，小米已连续投资了6家半导体芯片企业。
小米入股翱捷科技
2月25日消息，根据企查查数据显示，翱捷科技（上海）有限公司（以下简称“翱捷科技”）于2月24日进行了股权变更，新增了5家股东，其中就有小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，认缴资金为3416万元。其他新增的股东还有江苏疌元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、 兴证投资管理有限公司、 国联科金(平潭)股权投资合伙企业(有限合伙)、上海久深股权投资基金合伙企业(有限合伙)。同时，翱捷科技的注册资金也提高到了3.75亿美元，增幅为3.21%。
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“小米基金”）成立于2017年，由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，总规模是120.00亿元人民币，小米科技为第二大股东，持股17.23%，基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。
据了解，目前小米基金已投资了十五家以上的芯片设计企业，涵盖了手机及智能硬件供应链，电子产品核心器件、新材料及新工艺等，同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。
资料显示，此次小米基金投资的翱捷科技成立于2015年04月30日，是国内领先的芯片设计厂商，致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准。创始人戴保家为锐迪科前CEO。2017年，翱捷科技完成了对Marvell（美满电子科技）移动通信部门的收购，此举也使得翱捷科技成为了当时的国内基带公司中，除海思外唯一拥有全网通技术的公司（展锐是2018年实现全网通）。
此次小米入股翱捷科技也为双方后续在手机基带芯片上的合作打开想象空间。而此前小米澎湃S1的基带性能确实也是一大软肋。值得注意的是，阿里巴巴目前是翱捷科技的第一大股东，持股25.14%。
此前已入股5家半导体企业
而除了翱捷科技之外，自去年6月以来，小米基金还入股了5家半导体企业。
2019年6月，小米基金入股了芯原微电子（上海）股份有限公司，目前持股占比 6.25%，为后者第四大股东。
芯原成立于2001年8月，是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS）公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合（包括人工智能IP）。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。
2019年10月31日，小米基金入股了安凯（广州）微电子技术有限公司（简称“安凯微电子”），认缴出资额约为73.7万元，持股比例为4.33%，成为了安凯微电子的第7大股东。
安凯微电子成立于2000年4月，总部位于中国广州，是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业（Fabless IC Design House）。目前主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片，广泛应用在视频监控、蓝牙音频（音箱、耳机等）、指纹/人脸识别产品（锁、门禁等）、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。
2019年11月19，小米基金入股了苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”），认缴出资额为162.5万元，持股12.5%。
速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，专注于发展下一代无线片上系统，目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。据悉，速通半导体本轮融资资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。
2020年1月21日，小米基金入股了广西芯百特微电子有限公司（简称“芯百特”），认缴出资额56.03405 万元，持股4.3333%。
广西芯百特微电子有限公司成立于2018年，主要从事高性能射频芯片设计，技术团队在领先的集成电路企业（高通、Qorvo、Skyworks等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验，团队具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺，以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多种器件的设计能力，能够兼顾性能成本和供应链能力，提出创新的设计和方案。
2020年2月20日，小米基金还入股北京昂瑞微电子技术有限公司（简称“昂瑞微”），认缴金额310.71万元，持股比例为6.98%。
昂瑞微成立于2012年7月，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发，在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累，主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片，面向物联网的无线连接芯片。
目前昂瑞微量产的芯片超过200款，芯片种类包括：手机射频功放、终端开关、低噪声放大器、天线调谐器，及射频前端模组（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等。
编辑：芯智讯-林子
