【任职】曾毅任中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记；超4亿元，仕佳光子参设光电子产业基金；码灵半导体完成数千万A+轮融资

1、曾毅任中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记集微网消息，据中国电子信息产业集团有限公司网站消息，9月27日下午，中国电子信息产业集团有限公司召开中层以上管理人员大会。中共中央组织部有关负责同志宣布了中央关于中国电子信息产业集团有限公司主要负责同志调整的决定：曾毅任中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记，免去其中国电子信息产业集团有限公司总经理职务。相关职务任免，按有关法律和章程的规定办理。

曾毅，1965年生。1986年北京工业学院自动控制系流体传动与控制专业大学毕业，1996年南京理工大学兵器系统工程专业在职硕士研究生毕业，2011年北京大学光华管理学院高级管理人员工商管理专业在职研究生毕业。研究员级高级工程师。历任中国兵器科学研究院办公室副主任、综合研究室处长、规划计划处处长、副院长、常务副院长（法人）、院长，中国兵器工业集团有限公司科技部副主任、科技部主任、总经理助理、副总经理。现任中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长。
2、超4亿元，仕佳光子参设光电子产业基金集微网消息，9月27日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子 ”）发布公告称，基于光电子产业链上下游布局的考虑，拟与河南资产基金管理有限公司、河南淇水资产管理有限公司、河南资产管理有限公司、鹤壁股权投资母基金合伙企业（有限合伙）、鹤壁经开电子产业发展基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）。
该公告显示，河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人为河南资产基金管理有限公司和河南淇水资产管理有限公司，主要投资于光电子行业等新兴企业股权，围绕仕佳光子产业链上下游进行投资。本次拟投资设立的基金规模为40,200万元，其中仕佳光子拟以自有资金认缴出资16,000万元，占总出资比例39.80%。据悉，仕佳光子成立于2010年，聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。
3、中微公司：临港生产研发基地大部分封顶，预计明年上半年投入使用集微网消息，9月27日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用。
据悉，中微临港产业化基地（一期）项目总投资约15亿元，建成后将成为中微产业化基地，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。2021年6月20日，在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上，中微临港产业化基地项目正式开工；2022年1月20日，中微临港产业化基地项目主厂房顺利封顶。
4、常州武进区与南京大学签约，共建未来技术创新研究院集微网消息，9月28日，武进南京大学未来技术创新研究院签约暨长三角青年创新创业港发布活动在常州“两湖”创新区举行。图源：常州发布
常州发布消息显示，由常州武进区与南京大学共建的未来技术创新研究院，位于“两湖”创新区核心区，设有实践教学综合楼、人才公寓、未来实验室以及成果转化区等。研究院将围绕先进材料、智能制造、光电信息、数字经济等领域，积极推动双方在人才联合培养、重点实验室共建、科技成果转化等领域的全方位合作。研究院将打造南京大学技术创新和科技成果转移转化的重要基地，孵化培育一批高科技、高成长性、高层次人才领衔的初创企业，打造高端人才聚集地。根据合作计划，双方还将共建专业研究生实践教学联培基地、“智能光传感与调控教育部重点实验室”、“精准光子集成与系统应用教育部工程研究中心”，共同支持首批国家重点实验室“固体物理微结构国家重点实验室”在武进设立融通创新研发平台等。活动中，长三角青年创新创业港正式发布。长三角青年创新创业港位于“两湖”创新区核心，通过导入高等院校、研发机构、科技服务机构等创新载体，集聚孵化器、加速器、众创空间、创业基金等创新要素，打造国际化青年创新创业人才培养基地和创新技术策源地。下一步，武进区即将启动规划面积超1万平方米的创新创业港一期项目建设。
5、光通信领域芯片企业，玏芯科技完成数亿元融资集微网消息，近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。据悉，玏芯科技本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。玏芯科技是一家光通信领域芯片企业，专注于国际领先的高速光电芯片研发，提供接口芯片及解决方案，其产品广泛应用于数据中心、通信基站等领域。前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。在光通信领域，玏芯科技推出了TIA、CDR、Driver 等几种常用的电芯片；面向消费领域，该公司推出了面向视频数据的HDMI芯片。据悉，玏芯科技今年完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借TIA/Driver/CDR技术为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。
6、码灵半导体完成数千万元A+轮融资，聚集工业级芯片集微网消息，近日，厦门码灵半导体技术有限公司（以下简称“码灵半导体”）宣布完成数千万元A+轮融资，投资方包括石溪资本、中南创投、长安私人资本、中鑫资本、湖州创惠等，本轮融资资金将用于下一代产品研发、产品量产、市场拓展、团队建设与人才吸纳等。码灵半导体成立于2018年，致力于工业级安全处理器及微控制器芯片开发和销售。该公司核心团队成员来自于清华大学、北京大学、复旦大学、西安交通大学等高校，并曾就职于联发科、大唐电信、中星微、京东方等企业。码灵半导体产品主要面向工业级应用市场，涵盖智能工厂、工业控制、智能商业、金融支付、智慧交通、智能门禁、智能办公、电子政务、智慧电网等领域，在条码识读设备、工业机器视觉、PLC、工控机、变频控制器、电机控制器、工业串口屏/阻态屏、工业人机交互界面HMI、工业物联网关和电力集中器等场景有着广泛而丰富的应用。据悉，该公司现已完成了嵌入式MPU系列产品及安全MCU系列产品的量产布局。

新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。