芯导科技：第三代半导体产品将于今年实现量产

近日，芯导科技发布一则投资者关系活动记录表。

配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。

芯导科技积极将产品延伸到汽车领域，目前公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。

另外公司还在积极开发中高压MOSFET、Super Junction MOSFET等产品，以及第三代半导体GaN和SiC产品，目前GaN已经成功推出几款产品，在客户处进行验证、测试；1200V高压SIC肖特基产品已经开发出产品，目前处于工程验证阶段。