大基金二期入股，这家射频企业科创板IPO获受理！

昨（11）日，广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资15.04亿元。

慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司。背靠大基金、红杉瀚辰、元禾璞华等知名投资机构。

公司主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

据了解，慧智微采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构功率放大器技术路线，突破国际巨头的专利壁垒。目前其可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过1亿颗。

在4G射频前端市场，慧智微已完成数千万套芯片的规模出货；其4GPhase2累计销售量位居国产第二，其中4GCat.1蜂窝物联网领域射频前端出货位居全球第一。

面向5G高毛利市场，慧智微已具备量产能力，其5GPhase7UHBL-PAMiF出货量位居国产第一。

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三年营收7.8亿元，尚未盈利

据公告，公司2019年、2020年、2021年营收分别为6,042.74万元、2.07亿元、5.14亿元;同期对应的归母净利润分别为-7,887.52万元、-9,619.15万元、-3.18亿元。

Source：招股说明书

对此，慧智微表示，主要原因是一方面公司实施了股权激励，报告期各期确认股份支付金额分别为1058.10万元、1560.22万元和2.63亿元，另一方面公司所处的射频前端行业具有技术含量高、研发投入大、研发周期长的行业特点，公司持续进行高额的研发投入，研发投入占比较高。

研发投入方面，2019年到2021年，慧智微累计研发费用为2.81亿元，累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为35.98%。

值得注意的是，慧智微2020年分红2,058.68万元。

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募资15亿，布局射频前端芯片模组

据公告，慧智微此次IPO拟募资15亿元，投建于芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目以及补充流动资金。

Source：招股说明书

 

芯片测试中心建设项目拟新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，招聘生产及相关岗位人员，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，将目前采用外协的后端测试环节改为部分自建产能。该项目的实施有利于大幅提升公司的产品研发和量产速度。

总部基地及研发中心建设项目将建设广州总部基地及广州、上海两地的研发中心。广州总部基地内将专门设立研发中心并在上海建设研发中心，为研发人员提供产品研发的专用场地，引入设计、调试、工艺、模型、封装、基板、专利等方面的高端技术人才，并配备瞬态热测试仪、稳态热测试仪、TLP 测试设备、5G 综测仪等先进的研发设备。

研发中心建设完工后，主要围绕基于混合工艺的可重构技术、5G 射频以及 Wi-Fi 射频模组等项目族进行研发并实现产品化，该等项目聚焦射频前端的前沿技术，在公司现有技术积累的基础上进行新技术研发，一方面将可重构射频前端架构进行迭代升级，应用于多个射频前端的需求场景；另一方面将在 5G 毫米波、Wi-Fi 射频前端方面进行产品多元化，形成全面的产品线覆盖。（文：化合物半导体市场Amber）

集邦咨询化合物半导体分析师 龚瑞骄

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