传Chip 4已举行第一次预备会议：同盟间出现不和谐声势

集微网消息，据《首尔经济》报道，引述业界人士报导，由美国、韩国、日本、中国台湾组成的芯片四方联盟（Chip 4）昨日（周二）首度举行工作层级的预备会议。

据报道，在这次会议上，美国官员提到要加强在美国的晶圆制造基地；韩国方面则讨论和美日以及主要材料和设备供应商强化供应链的解决方案。韩方报道表示，随着美国实施歧视韩国电动汽车等的《通货膨胀减少法》（IRA），同盟间出现了不和谐的声势，Chip 4能否成为调整技术同盟战列的契机备受关注。

韩国产业通商资源部官员对此会议不予置评。

此外，据路透报道，美国副总统卡玛拉·哈里斯今（28）日将在日本，与富士通、东京威力科创等至少13家日本半导体相关企业高层会面。

（校对/李梅）