香港帕奇伟业晶圆封测项目签约嘉兴，一期总投资3000万美元

集微网消息，9月22日，浙江嘉兴西塘镇与香港帕奇伟业科技有限公司举行晶圆封测项目签约仪式。

据悉，项目一期总投资3000万美元，租赁综保区厂房6000平米，明年投产营收预计将达6亿元，五年累计营收预计达到68亿元、出口额7.7亿美元。

帕奇伟业科技（香港）有限公司致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。（校对/赵碧莹）