喻芯半导体与睿悦签署Pre-A轮增资协议，完成数千万元融资

9月23日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司与武汉喻芯半导体有限公司（以下简称“喻芯半导体”）签署Pre-A轮《增资协议》，完成数千万元投资。

据悉，喻芯半导体总部位于武汉，董事长刘世军毕业于华中科技大学微电子专业，有二十多年芯片设计与存储主控芯片开发设计工作经验。喻芯半导体致力于为全球客户提供高性能的存储主控设计、完整的Flash和DRAM相关存储产品，包括PPI NAND、SPI NAND、嵌入式存储(eMMC/eMCP等)、SSD、内存模组和存储解决方案，以及各种电源管理芯片、MOS芯片，相关产品可广泛应用于移动终端、消费类电子产品、平板电脑、计算机、服务器、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

睿悦投资消息称，本轮投资的完成，将极大推动喻芯半导体在存储主控芯片设计、存储模组设计与应用、下一代存储产品研究等多方向的研发进展。

2021年，武汉喻芯半导体已完成由珞珈梧桐创投的天使轮投资。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！

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• 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
  

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