8吋硅晶圆迈入库存调整期 影响或延伸至12吋晶圆！

据中国台湾经济日报报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。业内人士透露，近期8英寸硅晶圆市况率先反转，“急转直下”，估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端于第4季到明年第1季将进行库存调整。

根据报道，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。

对于市况变化，环球晶董事长徐秀兰表示，年底有些客户较有库存压力，有少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在非常早期的讨论沟通阶段。台胜科则表达今年还是以全产全销为目标。合晶则表示，8英寸需求仍维持稳健，惟目前6吋需求确实较弱。

环球晶与台胜科主攻12吋与8吋产能，长约比重都较高，约有八成以上的水准，合晶的长约比重约三成，主要集中于8吋产能，该公司另有6吋与刚起步的12吋产能。

硅晶圆业者分析，基于长期合作关系，“如果客户的库存真的已经堆满仓库，不帮点忙好像也说不太过去”。据了解，有少数硅晶圆厂已同意长约客户顺延拉货，但有些硅晶圆厂还没有对于客户的要求让步。

硅晶圆业者指出，依照过往经验，硅晶圆市况有所起伏时，都是6英寸产品需求先放缓，然后是8英寸，再来才是12英寸需求滑落。但回温时则通常是12英寸产品先行，8英寸接棒，最后才是6英寸产品回升。

报道引述业界人士认为，硅晶圆市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。

来源：全球半导体观察

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