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来源:电子创新网发布时间:2022-09-26662浏览
询问 AI
最近,有博主拆解华为Mate 50 Pro后发现,手机PCB上预留了5G射频芯片的位置,附近滤波电容电阻也没有出料。
消息一出,引起大家猜测:Mate 50 Pro是按5G手机来设计的吗?后续能升级成5G手机吗?
对此,数码博主“厂长是关同学”表示,Mate 50系列确实是按照5G手机设计的,未来的P60和Mate 60以及新的nova 20系列也都会继续这样,不会有任何改变。
不过,已经生产发布的机型不会后期通过售后升级5G,因为PCB上的东西不全,不具有升级能力。
该博主称,这么设计的原因是因为别的机型需要,也是华为想延续这种设计,为了未来5G回归打基础。

当然,想“升级”5G也不是没有办法,除了另购买5G通信壳外,还可以去买鼎桥或Hi nova。最后,该博主还提到:“华为5G未来肯定会回来,只是时间问题。”
据了解,在去年10月的华为全连接大会2021上,时任华为轮值董事长徐直军在谈及华为手机业务发展时表示,“由于美国的制裁,没有芯片,确实面临很大的挑战。”
但他强调,华为不会放弃手机业务,也不会出售,正在努力让手机业务在适当的时候重回正轨。“我们希望全球的消费者,特别是中国的消费者还能买到华为品牌的5G手机。”

(快科技)
据业内人士手机晶片达人爆料,苹果已经正式拒绝了台积电2023年的涨价要求,看起来苹果比台积电更强势。苹果在台积电投了大量产品,包括4nm A16处理器、5nm A15/M1/M2等,苹果明确拒绝台积电,是一场关于供应链主导权的暗战。
我们知道,苹果一直是双供应链模式,就是任何一个关键元器件的生产,都有两个供应商供苹果选择,一旦其中一家不符合预期或者谋求定价权,苹果选择另一家来制衡,牢牢掌控议价权。
但是苹果也不会刻意去压榨供应商的利润,毕竟,供应商需要有合理的利润去提升工艺与技术标准。在过去,一般有供应商提出涨价要求,如果要求合理,苹果都会满足,比如过去因为富士康郑州人工成本增加了,苹果直接给富士康代工涨价,承担了这部分的费用。但是对于不合理的要求,苹果就会明确拒绝。
台积电涨价有它的原因,因为由于近年来各种因素的影响,芯片代工成本出现了明显上涨,为了维持企业正常运行,台积电不得不提高芯片的价格。
事实上,台积电也深知苹果是大客户,不能得罪,选择了将苹果区别对待,此前台积电曾宣布将芯片代工价格上涨10%-20%。但是仅将苹果A系列处理器的代工价格上涨了3%左右,远远低于台积电给其他芯片的涨幅。
果然要么是客大欺店,要么是店大欺客啊,,(钛媒体)

今年4月,英特尔首席执行官帕特·基辛格宣布,计划进一步减少英特尔直接和间接温室气体排放,并开发更多的可持续技术解决方案。英特尔承诺到2040年实现全球业务的实现温室气体净零排放,提高英特尔产品和平台的能源效率并减少“碳足迹”,同时与客户和行业伙伴合作打造解决方案,帮助社区缓解和适应气候变化带来的影响。
尽管对某些行业而言,一个近20年的目标似乎很遥远。但对科技行业而言,技术开发周期通常长达10年,这意味着2040年近在眼前。在Ann Kelleher和Keyvan Esfarjani博士的领导下,技术开发和制造供应链及运营机构已率先开展在英特尔业务中实现温室气体净零排放的关键工作。
Canalys :2022年第二季度,三星智能手机市场份额领跑市场2022年第二季度,全球智能手机出货量减少至2.87亿台,是疫情爆发以来,2020年第二季度后的季度最低点。三星智能手机出货量为6180万台,市场份额占比21%,领跑市场。
尽管并非苹果的季节性旺季,但苹果智能手机出货量仍然达到4950万台,市场份额占比17%,稳居第二。小米出货量达到3960万台,位列第三,而OPPO和vivo分别以2730万台和2540万台的出货量跻身市场前五。
Softing推出基于OPC UA的带MQTT连接的OT/IT集成解决方案借助全新edgeAggregator,Softing提供了一个灵活的、基于容器技术的解决方案,以管理OT/IT集成解决方案中的复杂系统架构,甚至包括边缘和云应用。
数据交换在生产和管理级别直至边缘和云应用的集成中发挥着特别重要的作用。即便是少量服务器和客户端,架构也变得非常复杂。借助全新edgeAggregator,Softing提供了一个中央数据集成层,可降低复杂性,同时解决大量变量以及管理访问权限和特殊安全要求带来的挑战。
UiPath调研显示,到2025年,67%的中国企业将扩大或实现全企业RPA部署企业自动化软件公司UiPath(纽交所代码:PATH)日前宣布,由UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区(含日本)自动化调研》结果显示,到2025年,67%的中国企业*将扩大其机器人流程自动化(RPA)计划或实现全企业RPA部署。该调研还发现,尽管93%的中国企业认识到RPA的重要性和优势,但目前并没有制定全企业RPA计划。
TUV莱茵为海联智通IBOX-BPR颁发CE-RED符合性证书和CB证书9月15日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区向上海海联智通信息科技有限公司的冷链集装箱运输智能监控终端设备IBOX-BPR颁发了CE-RED符合性证书和CB证书,标志着该款设备具备了正式在欧盟市场商用的资格,并获得了国际市场准入资格。
2022年德国汉诺威国际交通运输博览会:气候中和动力总成助力博世取得进一步发展气候行动、成本上升、司机短缺,全球交通运输和物流行业正面临巨大挑战。博世提供的解决方案能够恰如其分地应对这些挑战。随着博世逐步迈向气候中和货运这一目标,其动力总成产品线也日益丰富。在接下来一段时间里,柴油系统在商用车领域将继续发挥重要作用。除柴油系统之外,博世还提供电池和燃料电池解决方案。如今,博世又为可替代燃料动力总成增加了新的选项:氢气内燃机,弥补了可替代燃料尤其是在重型工程车辆和农业机械领域的应用。“气候行动促使货运走向多元化发展。博世预计可替代动力总成解决方案将成为未来十年博世业务增长的主要驱动因素。”博世集团汽车与智能交通技术业务板块主席及博世董事会成员Markus Heyn博士在2022年德国汉诺威国际交通运输博览会上表示。尽管面临诸多不确定因素,但在调整汇率影响后,博世汽车与智能交通技术业务板块的销售额今年以来仍然增长了6%,其中四分之一的销售额源于商用车技术解决方案,其业务范围横跨轻型客车到40吨卡车。除动力总成系统之外,博世商用车主营业务还包括驾驶辅助系统和互联技术。
从“第一公里”到“最后一公里”:博世为可持续物流提供全方位解决方案商用车推动经济持续发展。然而,随着驾驶员短缺现象的愈发严重、货物运输安全性的缺乏,以及日益增多的气候行动,物流行业所面临的挑战进一步凸显。博世的电气化、自动化和互联化创新解决方案可以有效提高商用车在物流应用中的效率、安全性和可靠性。在2022年德国汉诺威国际交通运输博览会上,全球领先的技术与服务供应商博世将围绕未来货运展示从“第一公里”到“最后一公里”的多款创新技术。博世的展位位于20号展厅B22展台。
受混合工作和网络地理分布增长的推动,对网络基础设施的带宽和安全性的需求正在重新定义无边界网络。据650集团预测,在人工智能/机器学习(AI/ML)应用的带动下,400G(每秒千兆位)和800G的总端口带宽将以每年50%以上的速度增长。这种急剧的增长正在扩大向112G PAM4连接的过渡,不仅是云数据中心和电信服务提供商的交换机和路由器,还包括企业以太网交换平台。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)正通过META-DX2以太网PHY(物理层)产品组合回应市场需求,推出全新的META-DX2+ PHY系列产品。该系列产品是业界首款集成了1.6T(太比特/秒)线速端到端加密和端口聚合功能的解决方案,助力企业以太网交换机、安全设备、云互连路由器和光传输系统向112G PAM4连接过渡,并保持了最紧凑的尺寸。
Qorvo® 为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的 Wi-Fi FEMQorvo®, Inc. 推出一款小巧紧凑的集成式前端模块 (iFEM),为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 及最终的 Wi-Fi 7 系统提供高效可靠的全屋覆盖。相比竞争产品,QPF7250 iFEM 将 Wi-Fi 范围扩大了 30%,同时增加了容量,以支持智能家居和物联网的更多接入点。
英特尔NUC 12 迷你电脑性能强劲,首次采用英特尔锐炫显卡2022年9月19日,英特尔宣布推出英特尔® NUC 12 性能版迷你电脑和套件(代号为 Serpent Canyon)。这款小巧的迷你电脑专为游戏玩家和内容创作者打造,并在紧凑小巧的主机中搭载了英特尔锐炫™显卡。新款NUC搭载全新的第12代英特尔®酷睿™处理器,同时也是该系列产品首次搭载英特尔锐炫™ A系列显卡——英特尔锐炫™ A770M。
LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器LEMO 宣布扩展其已经过现场验证的 M 系列连接器,推出全新HY真空密封型号,并提供各种尺寸和针芯配置。这种新的固定式插座型号专为在恶劣环境中需要真空密封环境的应用而设计。
Excelitas Technologies推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS 1x-4x可调电动扩束镜以市场为导向的全球创新定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)推出适用于波长范围为340 nm-360 nm的LINOS 1x-4x电动扩束镜。作为Excelitas LINOS电动扩束镜系列最新产品,它可实现1-4倍连续电动可变的扩束倍率,还可调节光束发散程度。其紧凑的光学机械设计专为紫外线波长应用进行了优化,这使得其成为各类紫外线应用的理想选择,包括消费电子产品、显示器和PCB制造。
艾迈斯欧司朗推出新型高功率UV-C LED OSLON® UV 6060,具有市场领先的电光转换效率与杀菌效果艾迈斯欧司朗宣布,推出新款高功率UV-C LED产品OSLON® UV 6060,提供最高杀菌效果的265纳米发射波长,单芯片源拥有强大的100毫瓦光输出以及市场领先的电光转换效率。
imc 发布新型高绝缘测量模块--测试电压高达1500V新型imc CANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量,为测试工程师和研发(RD)专业人员扩展测试范围。
MATLAB和Simulink R2022b提供全新的Simscape Battery以及更新,简化并自动化基于模型的设计MathWorks宣布,发布MATLAB®和Simulink®产品系列版本2022b(R2022b)。R2022b推出两款新产品和几项增强功能,可简化并自动化基于模型的设计,帮助工程师和研究人员为其组织实现产品创新和突破。
埃万特推出针对激光焊接应用的全新Edgetek™ 材料,可优化焊接强度并提升阻燃性和美观性埃万特宣布旗下Edgetek™特种热塑性材料产品组合再添新成员-新型激光焊接聚碳酸酯(PC)等级材料。这种新型配方可应用于小型家电、个护产品、电子消费品、医疗保健设备和工业电子产品。它可帮助制造商在生产薄壁零件中实现高牢度、无颗粒物和焊瘤的焊接效果,可满足日渐复杂的设计结构和用户不断提高的美学标准。除了焊接性能,这款新型产品具有优异的阻燃性、高冲击性和高流动性,可满足多种应用的独特需求。
七彩虹发布多款GeForce RTX 4090、4080 12G/16G显卡万众期待的GeForce RTX 40系列新品正式发布。国创新生代高端硬件品牌iGame为等待已久的广大玩家献上最为新潮的GeForce RTX 40系列高端显卡装备,本次Vulcan及Neptune等系列家族新品都将重磅登场,包含GeForce RTX 4090及GeForce RTX 4080 16G/12G多款型号,带领玩家体验新时代中先进的图形技术,开启精美绝伦的游戏世界,达成iGame新主张"我游自在"的游玩体验新境界。
技嘉推出新一代AORUS GeForce RTX 40系列显卡众所期待的NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡终于问世,技嘉科技同步推出全新阵容。为了释放新世代显示芯片的怪兽级性能,新一代AORUS显卡在性能规格上全面升级,不仅采用更强大的散热技术,还加入众多新设计及优化功能,为追求强劲性能的创作者和电竞玩家带来更好的体验。
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