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来源:项睿发布时间:2022-09-25916浏览
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集微网消息，本周消息，工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元；《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）>实施细则》印发；福州市鼓楼区印发集成电路产业发展扶持措施；广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线；鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证......
热点风向
9月20日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场。
会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍，从2012年到2021年，我国电子信息制造业增加值年均增速达11.6%，营业收入从7万亿元增长至14.1万亿元，在工业中的营业收入占比已连续九年保持第一。我国电声器件、磁性材料元件、光电线缆等多个门类电子元器件的产量全球第一，电子元器件产业整体规模已突破2万亿元，在部分领域达到国际先进水平。
会上获悉，鸿蒙操作系统装机量已超3亿台。
《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）>实施细则》印发
9月14日，《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）>实施细则》印发，支持方向包括，鼓励企业购买P(知识产权)、EDA设计工具；鼓励企业利角封装测试企业进行首轮封装测试等。
其中，上台阶奖励。对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。
9月20日，福州市鼓楼区印发《鼓楼区集成电路产业发展扶持措施》，提出加快形成鼓楼区集成电路产业链规模优势和集群效应，推进集成电路产业高质量发展。
文件包括鼓励企业提升规模。对年度新增规模以上并纳统的企业，在市级给予30万元奖励的基础上，区级再给予30万元奖励，每年兑现10万元，分三年兑现。若企业在后两年内任一年度的营业收入低于2000万元，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现；激励企业快速成长。对规模以上的企业，在满足当年新增地方贡献5%的基础上，其主营业务收入较上年度每新增500万元，给予3万元奖励，单家企业奖励总额最高不超过30万元等。
9月6日，《东莞市发展新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划》印发，提出到2025年，在推进智能终端国家集群基础上，进一步将东莞市打造成世界级新一代通信设备、手机及新型智能终端、半导体元器件、新一代信息技术创新应用产业集聚区。
其中，鼓励龙头企业、研发机构和高等院校加快突破核心电子元器件、高端通用芯片、关键基础材料等领域的核心关键技术、先进基础工艺，着重解决“缺芯少核”问题；加强对底层操作系统、高性能芯片、基础工业软件、工业传感器等基础技术、关键共性技术的研发创新支持。
9月6日，《鹤壁市数字经济高质量发展三年行动计划（2022年—2024年）》印发，提出到2024年，鹤壁市力争数字经济发展位居全省前列，数字产业化和产业数字化水平大幅提升，成为推动全市高质量发展示范城市建设的核心引擎之一。
壮大电子信息制造业方面，巩固光分路器国际领先地位，以光电芯片为核心，支持平面光波导分路器（PLC）、阵列波导光栅（AWG）芯片、分布式反馈激光器（DFB）芯片等关键核心技术研发和产业化，建设光子集成芯片中试基地，拓展光器件、光组件、光模块、5G光通讯设备、智能终端等领域产品。围绕全球数据中心建设持续增长需求，加快数据中心用波分复用器、光组件等产品研发和产业化。着力做大开发区中原光谷电子信息产业园，打造覆盖光电子全产业链的创新创业综合体。加快实施仕佳光子阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片项目、中思达光电大数据温控系统、斯优光电芯片封装等重大项目，打造“中原光谷”。
本周以来，华中科技大学原副校长张新亮履新西安电子科技大学校长、中国科学院院士谭铁牛任南京大学党委书记，及南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立、武汉量子技术研究院正式运营。
项目动态
广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线
9月17日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。
据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线，建成12英寸TSV封装产能每月1.3万片，8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片，可用于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等领域。
9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。
据悉，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目由北京赛微电子股份有限公司联合深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资建设。此次签约的特色工艺产线项目主要从事特色工艺研发及CIDM（共享晶圆代工）制造业务，核心产品为硅基MEMS器件，兼容功率器件和化合物半导体。该项目还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供MEMS代工等公共产线平台服务。
9月21日，晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工。
据悉，晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。
晶方半导体累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。
9月22日，苏锡通科技产业园区韦达精密电子项目开工。项目计划总投资10亿元，设备投入超4亿元，拟在苏锡通园区建设电子类消费品精密电子元器件的研发生产基地，占地45亩。
苏锡通科技产业园区消息称，项目建成后，将具有年产8.2亿件高精密电子零组件及相关配套产品的生产能力。
近日，甬粤芯微电子第三代半导体项目顺利注册，落户浙江宁波市江北区。
据悉，宁波市甬粤芯微电子科技有限公司主要从事第三代化合物半导体芯片和器件的研发、生产与销售，公司核心技术团队已掌握了外延生长、芯片设计、制造、封装、测试全环节核心技术，形成“设计+外延+制造+应用”的IDM模式，项目预计明年可上规。
企业动态
据台媒《经济日报》报道，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。
鸿海并预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。
广汽埃安、芯聚能、博世达成战略合作，聚焦碳化硅电驱系统业务！
9月17日，据芯聚能官微发布，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。
据了解，今年6月，芯聚能向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂的多款车型中。
赛力斯：出资2000万元参投股权投资基金，投资新能源汽车、氢能等
9月19日，赛力斯发布关于参与投资股权投资基金暨关联交易的公告，公司与重庆渝富控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆小康控股有限公司等签署《重庆渝新创能私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》，共同投资“重庆渝新创能私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）”。
公告显示，本次募集认缴出资总额为人民币55254.9179 万元，赛力斯作为有限合伙人出资人民币2000万元，认缴比例为3.62%。
比亚迪官微消息显示，9月19日，德国汉诺威国际交通运输博览会上，比亚迪首次发布全新刀片电池大巴底盘技术平台。
据悉，比亚迪在2020年3月推出刀片电池，并率先应用于乘用车产品。在商用车领域，比亚迪在本次车展首次发布新一代刀片电池大巴底盘技术，新一代大巴底盘采用欧洲标准模块化设计，通用化的车身合装方式，实现与车身厂的最有效匹配。
本周基金方面，至纯科技出资500万元，参投上海浚势创业投资基金；宏英智能子公司参设基金，2600万元用于琻捷电子。（校对/姜羽桐）
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