投资5.48亿！光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工

9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。

据悉，光驰半导体项目占地50亩，总投资5.48亿元，定位新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化，成为光驰研发总部创新高地。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。

光驰半导体技术（上海）有限公司是光驰科技（上海）有限公司的全资子公司。光驰科技官网消息指出，该项目的开工标志着上海光驰的镀膜设备生产占地面积达到5.33万平方米，可以有更大的制造空间与产能提升，以及光驰的产品线从传统光学到半导体光学融合，光学元器件向半导体集成光学的转变。

光驰科技（上海）有限公司成立于2000年，是株式会社光驰（OPTORUN CO.,LTD）投资成立，以高精度镀膜机的设计与制造为基础的外资独资型企业。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

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