化合物半导体需求强劲，汉磊明年营收成长2成

刘灿文表示，下半年受到通膨、景气放缓、库存调整影响，消费性电子需求疲弱，但车用、化合物半导体需求支撑下，下半年营收将较上半年成长双位数。

刘灿文说，下半年消费性产品比重逐步下降，四大技术平台 (非消费性产品) 营收比重将达7成。汉磊上半年四大平台营收比重合计66%，其中化合物半导体29%，快速回复二极管 (FRD)7%、瞬时电压抑制器 (TVS)27%、车用MOSFET 3%。

化合物半导体方面，刘灿文表示，预计营收贡献可逐季增，比重将成长至 4-5 成，第四季 4、6 吋 SiC 产能维持全线满载，今年 SiC 功率组件出货量将较去年成长 2 倍。

汉磊也持续扩大6吋SiC MOSFET业务，今年已新增20家以上客户，也有更多欧美新客户找上门，另外，截至8月也有50颗Tape-out(设计定案)，数量较去年增加30%。

展望明年，刘灿文指出，上半年消费性电子产品仍疲弱，但车用、数据中心、绿能需求强劲，尤其化合物半导体应用持续供不应求，带动明年营运成长。

汉磊看好未来化合物、车用等功率组件发展，预计明年四大技术平台比重将进一步成长至 8 成，化合物半导体营收明年营收比重更将突破5成。

获利方面，汉磊表示，今年第二季受疫情影响产能状况，导致毛利率下滑，预计第三季将回升至 20% 水平，而由于化合物半导体毛利表现优于平均，明年随着化合物半导体比重增加，获构将持续改善。

至于6吋SiC扩产计划方面，刘灿文表示，将依照原先计划进行投资，今年月产能提升至3000片，预计未来两年内SiC产能将成长超过5倍，同时明、后年硅基(Silicon)产能将降到6成水平。