12英寸晶圆价格高企 大硅片订单排到2026

英伟达CEO黄仁勋：摩尔定律已死，12英寸晶圆巨贵

近日，英伟达发布了一系列芯片以高端产品为主，包括Ada Lovelace架构RTX 40系列游戏GPU、自动驾驶芯片“雷神”（Thor）等，并宣布高性能数据中心GPU H100全面投产。

对消费者来说，新一代高端游戏显卡明显比过往版本更贵。其中，英伟达RTX 4090定价1599美元，比2020年发售的上一代3090显卡高7%，预定10月12日发售；中阶显卡RTX4080售价为899美元，定价更比2020年发售的上一代3080显卡高29%，将在11月开卖。

据MoneyDJ9月22日报道，英伟达最新发表的下一代Ada Lovelace架构绘图处理器（GPU），因为价格调涨而引发玩家抱怨。对此，英伟达CEO黄仁勋表示，摩尔定律已死，是该公司不得不涨价的原因。

对于定价太高的言论，黄仁勋表示，调涨后的售价很合理，因为Lovelace架构能支持英伟达跨入元宇宙（metaverse）。12英寸硅晶圆当今的价格比过去昂贵许多（a ton more expensive），不是只贵一点点而已。摩尔定律已死，如今无法每隔一年半载就能以同样成本交出两倍效能。也就是说，“芯片每隔一段时间就能降低成本的年代已结束。”他表示，“运算不是芯片的问题，而是软件和芯片的问题。”

12吋晶圆代工厂产能供不应求上游大硅片订单排到2026年

疫情以来，受益于汽车电子、工业控制、AIOT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆制造市场产能供不应求。根据IC Insights的数据统计，目前各大晶圆厂的平均产能利用率在95%的高位附近，头部厂商更是接近100%超负荷运转。

在这种情况下，各大晶圆厂除了涨价之外，扩产的动作也自2021年以来始终不曾断过。产能扩充方面，全球半导体制造商在2021年和2022年将新建29座工厂，以满足市场对芯片日益增长的需求。这些新建工厂中，300mm(12英寸)厂占据主力，其中2021年新建15座，2022年新建7座。SEMI预计，这29家工厂全部建成投产后，每月可生产多达116万片晶圆(等效12英寸)。

晶圆代工厂建厂潮不断，带动了硅片需求的激增，其中增长最快的就是12英寸硅片。此外，由于终端需求强劲、产能供不应求，近期全球头部硅片厂接连发布涨价通知，涨幅至少10%，盛高（SUMCO）部分产品更是大涨30%以上。环球晶圆方面，公司表示目前晶圆产能吃紧依旧，已调涨12英寸晶圆现货价，其余产品现货价也将逐步调涨；信越化学方面，在2021年3月宣布由于原材料成本的上升和中国市场需求的强劲增长导致供应短缺，从2021年4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%-20%；除了环球晶圆和信越化学外，2022年2月9日，日本半导体硅片巨头盛高在最新业绩说明会上表示，预计12英寸硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司计划在2022年-2024年间将代工厂的长期合约价格再度提高约30%。

在缺货的情况下，客户不但接受了调涨价格，而且更愿意以签订长约的方式“抢”产能。环球晶圆董事长徐秀兰9月14日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”表示，即便近期半导体业杂音不断，环球晶圆近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，目前在手订单金额达新台币1000亿元，客户长单都是5年期起订，部分订单甚至长达8年；除了环球晶圆外，盛高会长桥本真幸最近在接受媒体采访时也透露，市场供给吃紧程度比外界想象的严峻许多，客户为确保产能供应，皆积极洽签长约，目前公司产能几乎全被抢光，订单能见度已经看到2026年。

来源：全球半导体观察、芯八哥等

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！