甬粤芯微电子第三代半导体项目落户宁波江北区

近日，甬粤芯微电子第三代半导体项目顺利注册，落户浙江宁波市江北区。

据悉，宁波市甬粤芯微电子科技有限公司主要从事第三代化合物半导体芯片和器件的研发、生产与销售，公司核心技术团队已掌握了外延生长、芯片设计、制造、封装、测试全环节核心技术，形成“设计+外延+制造+应用”的IDM模式，项目预计明年可上规。而项目主要合伙人之一“蓝箭电子”是国家级高新技术企业，国内领先的半导体器件专业研发制造商。

江北投创发布消息称，国内第三代化合物半导体产能稀缺，该项目的成功落户，将填补江北区半导体设计领域产业空白，助推园区软件服务业提升发展。

来源：江北创投发布

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

• 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
  

• 中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）

• 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）

• 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
  

• 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
  

• 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
  

• 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

• 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

• 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

• 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
  

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