iPhone 14 Pro Max拆解，主要零部件供应商都有哪些？

来源:电子工程世界发布时间:2022-09-23770浏览

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iFixit对苹果最新iPhone 14 的拆解终于完成了，认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器，也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头，而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。iFixit认为这很重要，也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。不过，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机型仍然采用旧架构，需要从显示面板打开。
但同时，iFixit也指出，iPhone 14 功能和外观变化非常轻微，以至于著名科技媒体 The Verge 觉得它应该被称为“iPhone 13S”。他们在报道中表示，一年前推出的 iPhone 13 仍然在销售，且与 iPhone 14 几乎相同。

重生（重新设计）为美丽蝴蝶的 iPhone 14——中间的中框、左侧的可拆卸屏幕和右侧的可拆卸后盖板。
iFixit指出，重新设计整机结构并不是一件小事。为了打造支持该结构新金属中框，需要重新设计整个内部，以及重新考虑射频天线位置并将其防护周界有效加倍。换句话说，这是苹果时隔多年重新回到绘图板上创新，重新设计的 iPhone 内部结构使维修更容易。这次无缝升级并未在发布会上提及，以至于世界上很多优秀技术评论家都没有注意到。

iPhone结构的几次转变

iFixit已经编写了数以千计的智能手机维修指南，所以在深入了解 iPhone 14 的细节之前，先回顾了一下多年来iPhone 经历的几次重大架构转变。

iPhone 3G时代，这时候的iPhone手机拆解需要先打开屏幕，这让换屏变得轻而易举。但是在维修其他部分——比如充电端口和电池等部件上，则比开后盖式困难得多。

在苹果开始在意其内部设计美观性之前，我们看到的都是橙色排线和蓝色电路板为了解决这个问题，苹果在 iPhone 4 的设计上采用打开后盖的方式。这一度让市面上出现了各种五花八门的售后服务，例如有用户换上了透明后盖板（iFixit认为这很糟糕），但不幸的是，这种设计让屏幕更换变得非常痛苦。于是，苹果在iPhone 5 重新回到（更流线型的）显示面板开启方式，并一直坚持到iPhone 13。

更换iPhone4的玻璃后盖轻而易举
首先，打开手机屏幕的方式的确使屏幕维修变得更加容易，并且维修效果很好，这种设计与手机行业的其他产品（安卓阵营）形成鲜明对比。
几乎每部安卓手机都是从背面打开的。自从三星Galaxy S6 以来，iPhone 的竞争对手就一直采用后盖开启方式。任何维修机构的意见都是，三星Galaxy 手机的屏幕更换比 iPhone要困难得多。
必须先拆开后盖板，然后系统地完成手机组件移除的整个过程。直到整台手机基本上被拆光，你才能换下屏幕组件。然后，你又得把整个手机的零部件全部装回去！考虑到屏幕是最常见的维修组件，这是一个相当大的工程。

无论摩托罗拉还是三星智能手机，在拆机时都要花大量时间在撬开背板上
从iPhone 8时代开始，iPhone 的设计优化了两个关键组件的快速维修：屏幕和电池。不过iFixit认为，这种优化前置面板设计的缺点是很难更换后面板。虽然在 iPhone 8 之前换后盖也不容易，但并没有那么难，但到了iPhone 8，苹果开始在后盖上采用无线电可穿透的玻璃材质，来支持无线充电和 NFC 支付。到了iPhone X更甚，苹果直接在玻璃后盖上焊接了一个笨重的相机镜头盖。

如果说更换 Galaxy 手机的屏幕很难，那么更换 iPhone X（或 11、12 或 13）的玻璃背盖就是“雪上加霜”。从手机中移除每个组件已经算是最简单的步骤了。说真的，你不想在里面留下任何零件，因为这个拆解过程对硬件非常不友好。用于固定后玻璃盖板的粘合剂非常强大，以至于iFixit常用的撬动、加热或化学方法都无法将其打开。维修店则往往采用更激进的破碎式和刮擦式方法来移除玻璃盖板，同时在处理焊接的相机边框周围时也要格外小心。“最简单”的方法是使用激光，系统地融化掉这些粘合剂，然后用刀片和切割工具粉碎和刮掉粘合剂碎屑。为了使用激光和刀片的时候保护双手，需要配备重型手套。

结论是，这对于 DIY 和拆解爱好者来说，并不是一个真正有乐趣过程。

为iPhone 14结构设计变更鼓掌

回到 iPhone 14，背面玻璃简单地用两个螺丝和一个连接器固定。苹果似乎使用了一种稍微不那么强力的粘合剂，这使得它比以前几代产品的屏幕更容易打开，只需要卸下与后玻璃盖板上完全相同的几颗螺丝，就可以拆下屏幕。

只需拧下几个螺丝，屏幕和后玻璃盖都可以立即拿下，这非常友好。

iFixit认为，这次改动是对手机设计的一次重新思考，新开启方法影响到了内部设计的方方面面。增加一个全新的开启方式，会带来一系列的工程挑战，例如原先的密封防水要做双份的，伴随而来的还有许多射频设计的“并发症”及所有零件的变化。

每当您将某些东西粘合或焊接在一起时，就更容易实现薄度和耐用性的设计目标。iFixit不止一次在文章中说过，如果设计师多花点力气避免过度使用胶水，他们就可以获得他们正在寻找的所有设计特性和功能，以及可修复性。这一次，苹果付出了努力。

这次，iPhone 14屏幕后有一个全新的中框，所有内部组件都安装在上面。手机中所有的射频天线，包括 5G + GPS + Wi-Fi +蓝牙+卫星信号也都集中在这个中框上，再通过上图左侧下方十个新的电磁触点连接到后面板，达到以前需要通过焊接才能实现的接地效果。

达到大家都期望的高水平耐用性，是一项艰难的工程挑战。比如你的 iPhone 13 掉地上时，它的金属框架会吸收震动，将力传递并分散到胶合电池和牢固粘合的后玻璃盖上。
iPhone 14 在设计上也遇到了同样的挑战，但它以完全不同的方式实现了所需的抗扭刚度——新的中框位于显示屏和手机内部之间，承担了整个框架和电池的受力分配。
另一个设计挑战是集成到摄像模组中的组件数量。从历史上看，当中包括Face ID 传感器、扬声器和环境光传感器。在iPhone 13 Pro 中，苹果已将听筒和前置摄像头从显示屏模组上，移至了中框上。当时iFixit曾盛赞这一举措加强了模块化，但他们并不完全理解其中的原因。现在看来，它是在为iPhone 14设计的大幅改进奠定基础。
iPhone 14 宣传的旗舰功能包括卫星加持的紧急呼救（SOS）、升级的摄像头和省略的SIM 卡插槽（美版）。如下图所示，我们看到iPhone 14 Pro Max主板中的一些芯片。

苹果对性能密度的追求是无与伦比的。iPhone 14 Pro Max 逻辑板采用 A16 处理器，比 iPhone 14 的 A15 性能提升了 10-15%。

美国版本的Pro Max 逻辑板内部特点是，具有支持5G毫米波频段以及卫星通信的硬件，并且在实体SIM 读卡器消失后留下大量空间。
iFixit确认，苹果新手机的卫星连接由新的 Qualcomm X65 调制解调器提供支持，该调制解调器增加了新的 2.4 GHz n53 频段功能以支持 Globalstar。Globalstar 的执行主席 ICJay Monroe 在今年早些时候的新闻稿中说道：“自高通成立以来，我们一直与高通保持着密切的关系，我们要感谢高通团队的辛勤工作，帮助我们实现了Band n53的承诺。”

主要芯片一览

如果你对新款iPhone 14 Pro Max（型号A2651）上的芯片感到好奇，那么请往下看：逻辑板正面芯片分布

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：SanDisk SDMVGKLK2 128G 128GB NAND闪存橙色：苹果/Dialog Semiconductor 338S00819-A1电源管理IC黄色：（可能是）苹果/Cirrus Logic 338S00843语音处理器IC绿色：苹果/Cirrus Logic 338S00537音频放大器浅蓝：(可能是)苹果/Dialog Semiconductor 338S0081C 电源管理IC深蓝：德州仪器TPS61280H DC-DC转换器紫色：（可能是）意法半导体EEPROM

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：（可能是）英飞凌负载开关橙色：NXP Semiconductor NTB0101GS1 1位转换收发器黄色：德州仪器LSF0101 1位双向电压电平转换器

上图红色可能为Wi-Fi/Bluetooth模组
逻辑板背面芯片分布

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：苹果APL1W10/ 339s0104 A16 64位六核应用处理器，w/五核GPU，底层很可能是三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM内存橙色：苹果 APL109A/338S00942电源管理IC黄色：苹果/Dialog Semiconductor 338S00839-B0电源管理IC绿色：博通 BCM59365EA1IUBG无线电源接收器浅蓝：意法半导体 STB601A05电源管理IC深蓝：苹果/Dialog Semiconductor 338S00819-A1电源管理IC紫色：德州仪器TPS65657B0显示电源IC

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：德州仪器LM3567A1 LED闪存驱动器橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00738音频编解码器黄色：（可能是）ADI taptic电机驱动器绿色：德州仪器CD3710A1 VCSEL阵列驱动器浅蓝：恩智浦 CBTL1618A0显示端口复用器深蓝：德州仪器USB2.0双中继器紫色：安森美 DC-DC转换器

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：（可能是）安森美 DC-DC转换器橙色：（可能是）意法半导体串行EEPROM存储器

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：（可能是）USI UWB 模块橙色：博通AFEM-8245 前端模块
三明治层芯片分布

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：意法半导体 ST33J 安全元件橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器黄色：高通 PMX65 电源管理绿色：高通 QET7100包络跟踪器浅蓝：（可能是）高通 PMK65 时钟发生器深蓝：（可能是） Qorvo 包络跟踪器紫色：（可能是）意法半导体电源管理IC

不同颜色对应的芯片如下所示：红色：恩智浦 SN210V NFC 控制器，带安全元件橙色：（可能是）卫星模块黄色：高通 SDX65M X65 5G 调制解调器绿色：高通 SDR735 射频收发器浅蓝：高通 SMR546 射频收发器深蓝：博通 AFEM-8231 前端模块紫色：Skyworks SKY58290-20前端模块