国际SiC散热材料领域又一强强联合​​！

近日，日本东丽工业公司(Toray Industries)宣布与新加坡科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)达成联合研究，双方拟合作推动SiC功率半导体用高散热胶粘片的实际应用，适用的场景包括汽车、智能电网及数据中心。


据介绍，本次研究成果将结合东丽的材料、制造技术和IME的设计、原型设计技术与评估技术，目标是提升高散热胶粘片应用工艺的简易性和可靠性，同时增强半导体器件的质量、可靠性和安全性。
据报道，自2016年开始，东丽已参与了IME先进半导体封装相关的多个国际联合会，多年来不断深化双方的合作关系，并通过联合研究取得相应的成果。
比如，东丽与IME此前合作开发了一款坚固的SiC功率半导体模块，集成了FALDATM系列高散热胶粘片。
据悉，普通散热胶粘材料采用油脂和焊料，与冷却器之间的接触热阻较大，会由于半导体器件冷却不足而导致失效。对此，东丽与IME合作应用了东丽的材料制造了新型SiC功率半导体模块的首个原型产品，搭载了接触热阻比传统产品低的散热胶粘片。通过高温可靠性测试证明，该模块的热力循环显著提升。
在本次联合研究中，东丽与IME继续对器件进行原型产品设计和评估，目标是为SiC器件制造商提供全面的解决方案，推动高效SiC功率半导体器件的应用。
值得注意的是，东丽国际新加坡（Toray International Singapore Pte Ltd）旗下新东丽新加坡研究中心（TSRC）将对本次联合研究提供支持。

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