伊帕思完成数千万元A轮融资，加速封装BT基板等产能建设

集微网消息，9月14日，深圳伊帕思新材料科技有限公司（以下简称“伊帕思”）宣布已完成数千万元A轮融资，由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

伊帕思成立于2015年，从事IC封装材料研发、生产与销售，致力于先进半导体封装材料的研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及MiniMicro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。

伊帕思官方消息显示，公司于2022年9月初在江门鹤山签约完成ABF膜生产基地项目，同时计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目，以快速提升产能，进一步增强公司在行业中的竞争力。（校对/赵碧莹）