广汽埃安、芯聚能、博世达成战略合作，聚焦碳化硅电驱系统业务！

文｜李杭森

图源｜网络

集微网消息，9月17日，据芯聚能官微发布，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作！

图1 战略合作签约

图2 广汽埃安

图3 战略签约仪式现场

图4 战略合作签约中

在汽车电动化、智能化浪潮带动下，汽车芯片产业链承压，“缺芯”难题困扰着众多汽车产业链企业。芯聚能作为国内碳化硅领军企业与广汽埃安、博世的合作可谓是强强联合，也代表着市场对其实力的认可。

据了解，早在今年6月，芯聚能就向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂的多款车型中。

资料显示，广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，注册资本1.62亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

芯聚能积极发挥大湾区区位优势，结合政府高端人才政策，引进欧美日国际知名半导体公司管理和技术精英组建核心团队。凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，与主机厂和Tier 1在电驱动研发阶段建立合作关系。

目前，芯聚能已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可， SiC主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。2022年第二季度芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。

展望未来，芯聚能将重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。

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