上市公司董事长面对面：发现企业内在价值，合作券商已超五家

文｜Lee

图源｜网络

集微网消息，2022年7月15日至7月16日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟、厦门市工信局、厦门市海沧区政府、厦门火炬高新区共同主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2022年第六届集微半导体峰会将于今年在厦门国际会议中心酒店举办。

过去一年，受地缘政治、疫情导致供应链紧张等多重因素带动，半导体板块堪称A股市场最热门的投资赛道，A股半导体板块表现异常亮眼。

如今，A股半导体板块随着市场的调整也迎来了阶段性底部，投资人气关注度依旧很高。为此，在第六届集微半导体峰会上将顺势推出重磅活动之——“上市公司董事长面对面”。第一届集微峰会曾经举办类似活动，暂停四年之后今年集微半导体峰会活动全新升级，将组织半导体产业链重点上市公司、券商、二级市场投资机构交流活动，旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台。

本次“上市公司董事长面对面”活动将邀请多家电子行业龙头上市公司董事长、总经理参加，围绕各公司及其所处细分赛道发展现状及趋势展开讨论，观众将有机会聆听龙头企业“领航人”对于公司发展的见解。

本次活动一经推出就受到圈内广泛关注，并得到了诸多券商的合作参与，截至目前该活动的合作券商已经囊括华安证券、东亚前海证券、国金证券、国联证券、中银证券等。北上广深多地公募基金、保险资管、券商资管、私募基金的投资总监、研究总监、基金经理、研究员等二级市场投资人士，已有数十人报名参会。

第六届集微半导体峰会之上市公司董事长面对面活动的主题是“与企业领航人面对面”，旨在助力投资者与优质半导体上市公司领航人进行面对面交流，听国内半导体龙头企业领航人对于行业发展变革的深入理解和敏锐洞察，对于企业发展战略与方向的前瞻定位与精准把控，从而挖掘优质上市公司内在价值。

爱集微将在此次集微半导体峰会论坛期间安排上述交流活动，促进行业交流、推动产融对接，进一步走进行业龙头上市公司，与上市公司高管面对面，深入探访中国资本市场践行高质量发展的好公司。

会议基本信息

1）主题：与领航人面对面

2）时间：2022年7月16日 9:00-17:30

3）规模：50-100人

4）形式：邀请制小范围交流

活动联系人

赵老师 13581512615（微信同）

值得一提的是，第六届集微半导体峰会自4月份开放报名以来，半导体产业界领军人物和资本界精英踊跃报名，截止日前，后台报名人数已经超过1000人！目前报名通道还在持续开放中，欢迎还未报名的大佬把握最后的时机，踊跃报名！

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