聚焦碳化硅产业，广汽埃安、芯聚能、博世宣布合作！

9月17日，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。

Source：芯聚能

其中，芯聚能和博世在此前就有合作。

今年6月，芯聚能向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。

广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，注册资本1.62亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

目前，芯聚能已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可， SiC主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。2022年第二季度芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。