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来源:半导体前沿发布时间:2022-09-19761浏览
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近日,福建德尔科技股份有限公司(以下简称“德尔科技”)完成20.36亿元Pre-IPO轮融资,领投方为安徽交控招商产业投资,青创伯乐(厦门)、美亚梧桐、支点科技、图灵资管等跟投,三行资本设立专项基金追加投资。
至此,德尔科技已经获得红衫资本、赛富投资基金、达晨创投、深创投、深圳高新投、国投创业、同创伟业、华润资本、招商致远资本等多家知名投资机构多轮投资。
德尔科技成立于2014年,是一家含氟电子气体及全系列含氟新材料开发商,主要经营含氟电子气体、新能源材料、湿电子化学品及其它含氟新材料、中间体等,主要应用于大规模集成电路芯片、新型显示面板蚀刻和清洗工艺制程以及光纤、光伏行业和特高压输变电行业。
三行资本消息显示,德尔科技一家覆盖含氟化工原料全产业链的企业;无机法多级精馏、智能控制,气体纯度达到99.9999%,电解制氟技术方面,电流超过100A即受国际原子能机构监管;德尔制氟电流高达10000A,量产半导体级G5湿电子化学品。

根据亚化咨询发布的《中国半导体湿电子化学品年度报告2022》,德尔科技共有13项含氟电子气体和23项湿电子化学品。据公司官网显示,公司布局的主要湿电子化学品包括电子级三氟甲烷、电子级四氟化碳、电子级六氟化硫、电子级三氟化氯、电子级六氟乙烷、电子级八氟环丁烷等。
德尔科技项目“国内唯一高端半导体电子级三氟化氯产业化项目”,代表了公司在含氟电子气体领域自主研发和科技创新的最高成就,填补了国内半导体关键材料领域的空白,科技成果评价达到国际领先水平,使我国成为继日本和美国之后全球第三个成功实现电子级三氟化氯产业化的国家,并成功将电子级三氟化氯从我国半导体芯片“卡脖子”材料清单中移除。
2018年5月,德尔科技引进中国台湾湿电子化学品资深专家团队及运营管理高端人才,实施年产36万吨半导体级湿电子化学品项目。根据规划,年产36万吨半导体级电子材料项目总投资额22亿元,主要产品包括:电子级硫酸、氢氟酸、氨水、氟化铵、盐酸、双氧水、硝酸、铜蚀刻液、BOE蚀刻液、TFT显影液、TFT光阻剥离液、三氟化氮和六氟化钨等,半导体级电子化学品,其中电子级硫酸、氢氟酸、氨水、双氧水产品将成为中国最大的生产基地。项目计划分三期建设,项目一期现已完成投资并于2019年7月开机投产。预计全部达产后,可以实现产值超40亿元,实现利税15亿元。2022年7月15日,公司36万吨半导体级电子材料生产项目已竣工。

2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣,也欢迎联系我们(同上),部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,欢迎索取目录!
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