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来源:王云朗发布时间:2022-09-191609浏览
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集微网消息,钜亨网报道,中国台湾地区近日举行SEMICON TAIWAN展会,厂商气氛较去年低迷,最上游的设备厂商尽管看好下半年订单,但多已预计明年上半年会遇到转折点。
设备厂商指出,过去两年不仅台积电加码投资,连二、三线厂也建置新厂,加上单座晶圆厂支出动辄千亿元新台币,带动土木、无尘室、机电管线工程(MEP)与排气系统(AAS)等需求大增,相关设备厂商营收也接连创高。
业界表示,随着晶圆厂投资告一段落,景气不可能持续高涨,预期明年上半年就有可能面临“交叉”,也就是被确认完工的金额开始大于接单金额。
另外,尽管先进封装被视为延续摩尔定律最重要的关键,但由于主力应用HPC(高性能计算) 受终端需求降温以及贸易战等影响,台积电也放慢扩产脚步。业界预期,下半年订单先前就已敲定,预期今年影响不大,但明年恐受波及,预计年底会较清楚客户规划。
中国大陆正在经历去美化,业界认为,中国大陆建厂仍会委由台厂协助,在后段设备短期采用台厂产品,但仅是过渡期,最终目标仍是大陆本土自主化。
(校对/赵月)
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