鸿海、联电进击第三代半导体！

鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体火力全开。鸿海9月15日预告，将整合串起一条龙供应链，在第三代半导体领域大显身手；联电则以子公司联颖光电为指标，目前产能满载，规划扩大产能以因应需求，并朝更先进的8吋晶圆与多元应用迈进。

“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”昨天进入第二天，鸿海、联电分别展示其在第三代半导体的壮志雄心，鸿海旗下鸿海研究院并携手国际半导体产业协会（SEMI）举办“NExT Forum”主题论坛，董事长刘扬伟透过线上预录的影片表示，鸿海近年积极发展电动车、数字健康和机器人三大产业，这些产业都需要功率和光电半导体来推动技术创新，在去年论坛后，鸿海研究院也获得国家科学及技术委员会部会级的大力支持。

他强调，鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势，包括投资碳化硅基板制造商盛新材料，强化上游供应链确保基板供应，并迅速拓宽产品组合。

鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中说，随着5G、电动车、再生绿能、航空等科技发展，化合物半导体的重要性也随之提升，鸿海将整合串起一条龙供应链。

联电集团则透过转投资联颖光电切入第三代半导体，主要提供6吋化合物半导体晶圆代工服务，技术涵盖砷化镓新一代HBT技术、0.15微米pHEMT技术、氮化镓（Gan）高功率元件到滤波器，并跨足光电元件制造，终端应用领域包括手机无线通讯、无线微型基地台、国防航太、光纤通讯、光学雷达及3D感测元件等。

联电技术开发五处资深处长、联颖研发副总邱显钦昨日透露，目前联颖接单热络，产能满载，公司规划将其中少部分的利基型矽基半导体产能，逐步转为化合物半导体，缩减矽基半导体产能，目标二至三年内，全面转向化合物半导体制造。

联电集团并朝技术难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造迈进。邱显钦透露，联颖在6吋第三代半导体市场累积丰富经验后，接下来就是全面朝8吋布局，有别于同业在氮化镓（GaN）上主攻功率半导体，联颖则是功率、微波并进，有更多发展空间。

来源：经济日报

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

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