【挖角】传中企大力挖角韩国EV电池、半导体、面板工程师；角逐赛之下，AI芯片大模型算力瓶颈突围迫在眉睫；立昂微辟谣

1、角逐赛之下，AI芯片大模型算力瓶颈突围迫在眉睫集微网报道 从百花齐放到群雄环伺，从资本追捧到热度降温，快速奔跑的AI芯片产业正日渐向硬件提出更高要求。
机构预测，2025年中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元人民币，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。同时，随着大算力中心的增加以及终端应用的逐步落地，中国AI芯片需求也持续上涨。身处以存储为中心的AI时代，随着人工智能市场的热度渐高，智能手机、平板电脑、汽车等市场都需要不同算力，加之大模型走向产业落地，均意味着大算力的AI芯片随即进入角逐赛。随之而来的就是AI大模型算力瓶颈待解，而且在技术追赶的过程中，如何在创新中生存并发展，更是企业需要直视的方向。AI大模型算力瓶颈何解？当前智能计算呈现出从提高性能到降低能耗、从计算密集型到数据密集型、从结构化数据到半结构化或非结构化数据的发展趋势。而随着AI技术逐渐进入软件与硬件并进的时代，更是对硬件提出更高算力、高并行、低功耗等需求。与此同时，在AI时代之下，传统CMOS芯片也面临着诸多挑战。北京大学集成电路学院院长蔡一茂认为，一方面是器件程度的瓶颈，由于器件本身支撑芯片制造的尺寸缩小，接近物理极限，也就是通常所说的摩尔定律面临失效的风险；其次是架构瓶颈，即计算与存储单元分离带来的数据交换存在存储墙和功耗墙问题。第三则是能耗瓶颈，基于目前器件尺寸越小且密度越大的趋势，若产品功耗无法等比例缩小或大致缩小，那么其功耗便会面临较大问题。数据显示，预计到2040年，大数据1040次运算需要1027焦耳的能耗。此外，除了工艺之外，冯诺依曼等瓶颈可说是从底层上限制了神经网络和AI智能芯片的进一步发展。他强调，芯片不仅仅是底层器件，还是SOC架构的创新。“存储器和先进封装技术是AI芯片的重要助推器，尤其是大容量、高速、高带宽的存储器是瓶颈，先进封装更是支撑AI芯片走向AI系统的基础。”不过上述瓶颈有望在日后被突破。集微网了解到，当前AI芯片领域的存算一体架构创新方向，不仅获得了业界资本的频频投资，更使得AI算力能效提升数倍，有望突破传统算力瓶颈。相较传统计算架构，存算一体架构可实现百万、千万级并行计算，这就意味着可将AI算力的能效提升至多到数十倍，也具备了更高能效和更大算力。然而这一方向也并非全无瑕疵，根据亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏介绍，目前实现存算一体架构主要通过模拟、数模两种方式，其中，模拟能够提高两个数量级以上的能效比，数模混合能部分解决精度问题，“不过这两种方式会牺牲部分精度，同时数模、模数转换会带来能耗、面积和性能瓶颈。”创新中求发展随着人工智能市场的热度渐高，智能手机、平板电脑、汽车等市场都需要不同算力，加之大模型走向产业落地，均意味着大算力的AI芯片随即进入角逐赛，进一步来看，后摩尔时代也无疑对国内芯片企业提出更高要求。在AI芯片受限于摩尔定律，硬件升级逼近物理极限的当下，如何处理AI大模型算力瓶颈的难题迫在眉睫。那么在构建大算力芯片的过程中，芯片公司从技术创新到产业落地转化主要面临着哪些挑战，在自主创新的道路上又该如何构建相应护城河？天数智芯CTO吕坚平认为，主要是下端技术通用、芯片的稳定度和功耗，以及集群管理。“从客户需求而言，当下智算中心的底层算力目的就是能够适配当前、未来以及最新算法，因此除了高算力之外，通用性亦非常重要。”除此之外，芯片出货后的稳定度、能耗等多维度效能指标，以及做好统一、可视化的集群管理也必不可少。在技术追赶的过程中，企业不仅需要巨大创新投入，如何在创新中生存并发展，既是企业商业价值的体现，亦是投资人所关注的重点。结合数据来看，2021年人工智能领域单笔投资规模呈上升趋势，AI芯片产业单笔融资均超亿元，全年人工智能芯片相关领域投资事件共有92起，总金额约300亿元。从投资角度来看，对于大芯片赛道，和利资本董事总经理肖鹏更为看重核心团队在同类芯片的成功经验，团队的完整性以及团队配合的默契度，简言之“团队最重要”。尤其是技术门槛相对较低的小芯片赛道，不仅要考虑企业核心指标是否有10倍于竞争对手的优势，也要思考团队的缺点是否能够补上。整体而言，在AI芯片需求持续上涨，行业竞争和业界投资热度飙升的背景下，这一领域所面临的器件、架构、能耗等瓶颈也日益凸显，尽管存算一体架构有望突破传统算力瓶颈，但随之带来的也是部分精度能耗、面积和性能的瓶颈。在道阻且长的技术追赶之路上，如何在创新中寻求发展，进而构筑起相应护城河，也就成为企业迫在眉睫的发展议题。
2、全球首次跨厂商WiFi 7技术成功演示 由英特尔、博通共同实现集微网消息，近日，英特尔和博通进行了业内首次跨厂商的WiFi 7演示，其6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps（每秒5GB）。此次试验采用了搭载英特尔酷睿处理器和WiFi 7无线方案的笔记本电脑，并连接至博通 WiFi 7接入点。
作为对比，Wi-Fi 6E 6GHz频段速度最高只有2.5Gbps，Wi-Fi 6E 5GHz频段更是只能跑到1Gbps，Wi-Fi 7分别是它们的2倍、5倍。即便现阶段全球WiFi 7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力。Wi-Fi联盟预测Wi-Fi 7最早将于2023年开始使用。据悉，作为满足未来十年无线体验的承载平台，Wi-Fi 7需要满足更高的速度、更低的时延、提升的可靠性和更大的容量。Wi-Fi 7的确定性操作支持新型产品类别，包括增强现实和虚拟现实、16K超高清分辨率媒体流、具有超快响应且可靠的游戏体验，以及在家或办公室中支持大量设备联网。
3、传中企大力挖角韩国EV电池、半导体、面板工程师集微网消息，据韩媒Business Korea报道，中国越来越多地通过挖角试图窃取韩国电动汽车电池、半导体和显示器等领域的技术。
在OLED领域，中国公司过去通过猎头联系个别工程师，但现在他们在知名招聘网站上发布招聘信息，由于那些平台经常使用海外服务器，很难追踪到具体挖角信息。据业内人士透露，一些韩国工程师已经在中国主要的面板公司工作，他们的占比可能超过20% 。该报道指出，韩国显示器制造商正试图通过合同条款来防止人才外流，但中国同行却在以各种方式规避这一问题。韩国国家情报院和产业通商资源部的统计数据显示，2016年1月到2021年6月间，有17起窃取技术的尝试，其中5起涉及对国家和经济安全极为重要的核心显示技术。另外，人才流失也发生在电动车电池和半导体业。去年，宁德时代在韩国公布了大量的职位空缺，称那些被雇佣的人可以获得三倍或四倍的薪水。
4、ASML今年内在中国台湾地区员工将达4500人集微网消息，据台媒《经济日报》报道，全球光刻机设备龙头ASML今年内在中国台湾员工将达4500人。中国台湾的台积电是ASML光刻机设备的最大客户之一，ASML在中国台湾目前有35%员工都是非理工科系毕业。
ASML中国台湾地区暨东南亚区财务长何思颖表示：“ASML的组织核心价值是思考辩证、勇于表达、团队合作、共创双赢，关怀倾听与尊重包容等特质是ASML员工内训及未来选才最重要的指标。”ASML今年1月披露的数据显示，ASML全球员工突破3万；截止到8月底，ASML在中国大陆地区员工人数已超过1500人。ASML是全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供综合性关键设备。财报显示，2022年第二季度，ASML实现净销售额54亿欧元（约372.06亿元人民币），毛利率为49.1%，净利润达14亿欧元（约96.46亿元人民币）。
5、大乌龙！立昂微辟谣称：14nm到28nm大硅片出口并未纳入瓦森纳协定集微网消息，近日，立昂微在互动平台表示，用于28纳米以下制程的12英寸硅片已纳入瓦森纳协定。随后，有媒体报道称，立昂微的这一回复可信度极高。侧面证实了西方对华硅片材料出口限制已经从14nm扩大到28nm节点，实质上突破了2019年年底修订的《瓦森纳协定》对硅片的出口限制范围。不过，经爱集微向立昂微查证后发现，上述消息并不完全属实，而是由于立昂微工作人员回复不严谨导致，立昂微表示：“我们说的28nm以下，就是指14nm以下，互动平台的回复只是例行回复。”资料显示，“瓦森纳协定”成立于1996年7月，涵盖美国、日本、英国等40多个国家，对武器、军民两用商品和技术的出口进行管制，全体会议（plenary）是该安排的决策机构。它由所有参与国的代表组成，通常每年12月份举行一次会议，全体会议主席的职位由参与国每年轮换。该机构的官方网站通常只有“年更”，即每年的年底才更新一次会议纪要和对某些国家进行出口管制的裁量信息。而瓦森纳协定上一次更新则是在2021年12月的全体会议，彼时，集微网也对该次修订做了跟踪报道，以此来提醒国内半导体产业界人士留意这个动向参见。如前所述，“瓦森纳协定”每年12月份更新一次对禁运条目的最新修改版，国内半导体产业圈需要密切关注其官方网站，按照流程，2023年美国商务部会执行2022年12月该机构的新条目。另一方面，我们看到BIS对设备和EDA等对华半导体已经不断收紧，美国方面的卡脖子武器库中的库存也越来越少，几于穷尽，他们的每一步动作，都只会加快和加强中国大陆半导体产业链自主可控的步伐。
6、SK计划在明年投资73万亿韩元提升产能 主要用于芯片与材料领域集微网消息 近日，据韩媒报道，韩国资产规模第二大的企业集团SK已宣布他们明年将在韩国本土投资73万亿韩元，也就是约524亿美元，以提升韩国的芯片、绿色能源及生物制造的生产能力。根据相关报道内容，SK集团计划明年在韩国投资的73万亿韩元中，48.7万亿韩元将投向芯片和材料领域，12.8万亿韩元投向电动汽车电池、氢能及其他可再生能源，9.8万亿韩元投向包括5G在内的数字技术领域，2.2万亿韩元用于新药研发、疫苗生产及代工在内的生物制药领域。除了加大投资提升相关产品的产能，SK集团还计划在未来5年投入25万亿韩元，用于上述相关领域的技术研发，以提高未来增长动力领域的技术竞争力。其中，大部分金额将投向半导体和材料领域。为了提升自身的市场竞争力，SK不断加大了投入力度。根据韩联社在今年5月的报道，SK集团宣布到2026年将投资247万亿韩元，发展半导体、电池和生物制药业务。将总投资额的90%用于以上三个领域，还计划招聘50000名人才。SK集团指出，为了在全球商业环境存在不确定性和地缘政治风险的情况下获得增长和创新的机会，必须支持投资和人才招聘。按照业务划分，半导体和半导体材料的投资最大，为142.2万亿韩元。SK集团称，第四次工业革命的核心是半导体，如AI（人工智能）和DT（数字化转型），我们专注于创建生态系统以增强半导体竞争力。具体投资目标包括创建韩国龙仁半导体集群，扩建半导体工厂（半导体生产工厂），扩建特殊气体和晶圆等材料、零件和设备相关设施。从全球范围来看，随着智能化时代的进一步发展，市场对芯片和材料的需求正快速增长，针对半导体产业的投资正形成一股巨大的浪潮。

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