国内靶材龙头进军第三代半导体

据报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。

江丰电子表示，江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军，将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化，同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心部件国产化做出应有的贡献。

江丰同芯成立于2022年4月，专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发与生产，产品主要应用于新能源汽车、5G通讯、轨道交通、白色家电、工控、LED、光伏、半导体制冷器、航空航天及绿色电力系统等众多领域。

江丰电子是国内半导体靶材龙头，近年来积极进军半导体零部件领域，业务快速增长。据悉，在半导体领域，公司已成为台积电、中芯国际等领先企业的供应商，目前产品已经进入5nm先端工艺，得到了全球一流芯片制造企业的认可。

近年来公司营收实现快速增长，2022上半年，公司实现营业收入10.86亿元，较上年同期增长50.18%，归属于上市公司股东的净利润1.55亿元，较上年同期增长156.24%。

其中，精密零部件业务持续高速增长，零部件实现销售收入1.77亿元，比上年同期增长149.58%。

今年上半年，江丰电子发起定增计划均围绕半导体领域高纯溅射靶材扩产展开。江丰电子拟定增募资16.49亿元，用于年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、半导体材料研发中心建设项目以及补充流动资金。