鸿海：正在建立与扩大车用半导体竞争优势

集微网消息，鸿海董事长刘扬伟今（15）日在“NExT Forum”主题论坛上表示，鸿海正在建立与扩大车用半导体的竞争优势。

据台媒《经济日报》报道，刘扬伟指出，科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。

另外，刘扬伟此前透露，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

据悉，鸿海在电动车领域的目标是到2025年市占率达5%、产业营收规模达到1万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。

（校对/李梅)